申万(wàn)一级的半(bàn)导(dǎo)体行业涵盖(gài)消费电子(zi)、元件等6个二级子行业，其中市值权重最大的是半(bàn)导体行(xíng)业，该行业涵(hán)盖132家上市公(gōng)司。作为国家芯片战略(lüè)发展的重点领(lǐng)域，半导体行(xíng)业具备研(yán)发技术壁垒、产品国产替代化、未来前(qián)景(jǐng)广(guǎng)阔等(děng)特点，也因(yīn)此成(chéng)为A股市场有影响(xiǎng)力的科技板块。截至(zhì)5月10日，半(bàn)导体行业总市值达(dá)到3.19万亿元(yuán)，中芯国际、韦尔股(gǔ)份(fèn)等(děng)5家企业(yè)市(shì)值(zhí)在1000亿(yì)元(yuán)以上，行(xíng)业(yè)沪(hù)深300企业数量(liàng)达到(dào)16家(jiā)，无论(lùn)是头部千亿企(qǐ)业数(shù)量还(hái)是(shì)沪深300企业数量，均位居科技类行业前列。

　　金融(róng)界上市公司研(yán)究院发现，半导(dǎo)体(tǐ)行(xíng)业自(zì)2018年以来(lái)经(jīng)过4年快速发展，市场(chǎng)规(guī)模不断扩(kuò)大，毛利(lì)率稳步(bù)提升，自主(zhǔ)研发的环境(jìng)下，上(shàng)市(shì)公司科(kē)技含(hán)量越来(lái)越高。但与此n. v. adj. adv.是啥，英语词性分类12种及缩写同时，多数(shù)上(shàng)市公(gōng)司业绩高(gāo)光时刻(kè)在2021年(nián)，行业面临短(duǎn)期库(kù)存调整、需求萎缩、芯片基数卡脖子(zi)等因素(sù)制约(yuē)，2022年(nián)多数上(shàng)市公司业(yè)绩增速放缓，毛利率(lǜ)下滑，伴(bàn)随(suí)库存风险加大(dà)。

　　行(xíng)业营收规模创新高，三(sān)方面(miàn)因素致前(qián)5企业市占率下滑

　　半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)行业的132家公司，2018年实现营业(yè)收入1671.87亿(yì)元，2022年增长至4552.37亿元，复合增长率为22.18％。其中，2022年营(yíng)收同比增长(zhǎng)12.45％。

　　营收(shōu)体量来看，主营(yíng)业务为半导(dǎo)体IDM、光学模组、通讯(xùn)产(chǎn)品集(jí)成的闻泰(tài)科技，从(cóng)2019至(zhì)2022年连续(xù)4年营(yíng)收(shōu)居行业(yè)首位，2022年实现(xiàn)营收(shōu)580.79亿元，同(tóng)比增长10.15％。

　　闻(wén)泰科技营收稳步增长(zhǎng)，但半导体行业上市公司的营(yíng)收集中(zhōng)度(dù)却(què)在下(xià)滑。选取2018至2022历年(nián)营(yíng)收排名前5的企业，2018年长电(diàn)科技、中芯(xīn)国际5家企业(yè)实现营收1671.87亿元(yuán)，占行业(yè)营收(shōu)总值(zhí)的46.99％，至2022年前(qián)5大企业营收(shōu)占比下滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年历年营业收入(rù)居前(qián)5的(de)企(qǐ)业(yè)

　　制(zhì)表：金融界上市公(gōng)司研究院(yuàn)；数据来(lái)源：巨灵财(cái)经(jīng)

　　至于前5半导体公司营(yíng)收(shōu)占(zhàn)比下滑，或(huò)主(zhǔ)要由三方面(miàn)因素导(dǎo)致(zhì)。一是如韦尔股份、闻(wén)泰科技等头(tóu)部(bù)企业营收增速放(fàng)缓，低于行业平均增速。二(èr)是江波龙(lóng)、格科微(wēi)、海光信息等营收(shōu)体量(liàng)居前的(de)企业不断(duàn)上(shàng)市，并在资本(běn)助力之下营收快速增长。三是(shì)当半导体行(xíng)业处(chù)于国产(chǎn)替(tì)代化、自主研发(fā)背景(jǐng)下的高成(chéng)长阶段时，整个市场(chǎng)欣(xīn)欣向荣，企业营收高速增长(zhǎng)，使得集中度分(fēn)散。

　　行业归母(mǔ)净(jìng)利润下滑13.67％，利(lì)润正(zhèng)增长(zhǎng)企业占比不足五成(chéng)

　　相比(bǐ)营收(shōu)，半导体(tǐ)行业(yè)的(de)归母净利(lì)润增速(sù)更快，从2018年的43.25亿元(yuán)增长至2021年的657.87亿(yì)元，达到(dào)14倍。但受到电子(zi)产(chǎn)品全球销量增速放缓、芯片(piàn)库存高(gāo)位等因(yīn)素影响，2022年行(xíng)业整(zhěng)体净(jìng)利润567.91亿元，同比下滑13.67％，高位出(chū)现调整(zhěng)。

　　具体公司(sī)来看，归(guī)母净(jìng)利润正增长企业达到63家(jiā)，占比为47.73％。12家企业从(cóng)盈(yíng)利转为亏(kuī)损，25家(jiā)企业净利(lì)润腰斩（下跌幅度50％至100％之间）。同时，也有18家(jiā)企业净利润增速在(zài)100％以上，12家(jiā)企业增速在(zài)50％至100％之间。

　　图1：2022年半(bàn)导体企业归母净(jìng)利润增速区间

　　制图：金融界上市(shì)公司研究院；数据来(lái)源：巨灵财经(jīng)

　　2022年(nián)增速优(yōu)异的企(qǐ)业来看，芯原股份涵(hán)盖芯片(piàn)设计(jì)、半导(dǎo)体(tǐ)IP授权等业务矩阵，受(shòu)益(yì)于先进的芯片定制技术、丰(fēng)富(fù)的IP储(chǔ)备以及强大的设计能力，公司得到了相关客户的(de)广泛认可。去年芯原股份(fèn)以455.32％的(de)增速位列(liè)半导体(tǐ)行业之首，公司利润(rùn)从0.13亿元增长至0.74亿元。

　　芯(xīn)原股份(fèn)2022年净利润体量(liàng)排(pái)名行业(yè)第92名，其较快增速与低基数效应(yīng)有(yǒu)关(guān)。考虑利(lì)润基数，北方华(huá)创归母净利(lì)润从(cóng)2021年(nián)的10.77亿元增长至(zhì)23.53亿元，同比增长118.37％，是10亿利润体量(liàng)下(xià)增速最快的半导体企业。

　　表2：2022年归母净利润增速(sù)居前的10大企(qǐ)业

　　制表：金融界上市公(gōng)司研究院(yuàn)；数据来源：巨灵财(cái)经

　　存货周转率下降35.79％，库(kù)存(cún)风险显现

　　在对(duì)半(bàn)导体行业经营风(fēng)险分析时，发现存货周转率反映(yìng)了分立器件(jiàn)、半导体(tǐ)设备等相关产(chǎn)品的周转情况，存货周转率下滑(huá)，意味(wèi)产品流通(tōng)速(sù)度(dù)变慢(màn)，影响(xiǎng)企业(yè)现(xiàn)金流能力，对经营(yíng)造成负面影(yǐng)响。

　　2020至(zhì)2022年(nián)132家半导体企业的存货周转率中位(wèi)数分(fēn)别(bié)是3.14、3.12和2.00，呈现下(xià)行趋势，2022年(nián)降幅更是达到35.79％。值得注意的是，存(cún)货周转(zhuǎn)率这(zhè)一经(jīng)营风险指标(biāo)反映行业是否面(miàn)临库存风险，是否出现(xiàn)供过于求的局面，进而对股价(jià)表现有参考意义。行业(yè)整(zhěng)体而言(yán)，2021年存货(huò)周转率(lǜ)中位(wèi)数与(yǔ)2020年(nián)基本持平，该年半导(dǎo)体指(zhǐ)数(shù)上涨38.52％。而2022年(nián)存货周转(zhuǎn)率中位数和行业指数分(fēn)别下滑35.79％和37.45％，看出两者(zhě)相(xiāng)关性较大(dà)。

　　具体来看，2022年半导体行业存货(huò)周(zhōu)转(zhuǎn)率(lǜ)同(tóng)比增长的13家企业，较(jiào)2021年平均同比增长(zhǎng)29.84％，该年(nián)这些个(gè)股平均涨跌(diē)幅为-12.06％。而存货(huò)周(zhōu)转率同比下(xià)滑(huá)的(de)116家企业(yè)，较2021年平均同比下滑(huá)105.67％，该年这些个股平(píng)均涨跌幅为(wèi)-17.64％。这一数据说明(míng)存货质量下滑的企(qǐ)业，股价表现(xiàn)也(yě)往(wǎng)往更不理(lǐ)想。

　　其(qí)中，瑞芯微、汇顶(dǐng)科技等营(yíng)收、市值居中上位置(zhì)的企(qǐ)业，2022年存货周转率均为1.31，较2021年分别下降(jiàng)了2.40和(hé)3.25，目前存(cún)货周转(zhuǎn)率均低于行业中位水平。而股价上，两(liǎng)股2022年分别下跌(diē)49.32％和53.25％，跌幅(fú)在行业中靠前(qián)。

　　表3：2022年存(cún)货(huò)周转(zhuǎn)率表现较差的10大(dà)企(qǐ)业

　　制表：金融界上市(shì)公司研究院；数(shù)据(jù)来源：巨灵(líng)财经

　　行(xíng)业整体毛利率稳步提(tí)升，10家企业毛利率60％以上

　　2018至2021年(nián)，半(bàn)导体(tǐ)行(xíng)业上市(shì)公(gōng)司整体毛利(lì)率呈现抬升态势，毛利率中位数从32.90％提升至(zhì)2021年的40.46％，与产业技术迭代升级(jí)、自主研发等有很(hěn)大关系。

　　图(tú)2：2018至(zhì)2022年(nián)半导(dǎo)体行业毛利率中位数

　　制图：金融界上(shàng)市(shì)公司(sī)研(yán)究院；数据(jù)来源：巨灵财经

　　2022年整体毛利(lì)率(lǜ)中位数为38.22％，较2021年下滑超过2个百(bǎi)分点，与上游(yóu)硅(guī)料(liào)等(děng)原材(cái)料(liào)价格上涨(zhǎng)、电(diàn)子消费(fèi)品需(xū)求放缓(huǎn)至部分芯片(piàn)元件降价(jià)销售等因素有关(guān)。2022年半导体(tǐ)下滑5个百分点(diǎn)以上企业达到27家，其中富(fù)满(mǎn)微2022年毛利率降至19.35％，下降(jiàng)了(le)34.62个百分点，公司在年报(bào)中(zhōng)也(yě)说明了与这(zhè)两方面原因(yīn)有关。

　　有10家企业毛利率在60％以上，目(mù)前(qián)行业最高(gāo)的臻镭科技(jì)达到87.88％，毛利率居前且公司经营体(tǐ)量较(jiào)大的公司有复旦微(wēi)电（64.67％）和紫光(guāng)国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率居前的10大企业(yè)

　　制图：金融界上市公(gōng)司研究院；数(shù)据来源：巨灵财经(jīng)

　　超(chāo)半数(shù)企业研(yán)发费(fèi)用增长四成，研发(fā)占比不断提升(shēng)

　　在(zài)国外(wài)芯片(piàn)市(shì)场(chǎng)卡(kǎ)脖子、国内自主(zhǔ)研发上行趋势的背景下，国内半导体(tǐ)企业(yè)需(xū)要不(bù)断通过(guò)研发投入，增(zēng)加企业竞争力，进而对长久业绩改观带来正向(xiàng)促进作(zuò)用。

　　2022年(nián)半导体行(xíng)业(yè)累计研发费用为(wèi)506.32亿元，较(jiào)2021年(nián)增长(zhǎng)28.78％，研发费用再创新高。具体公(gōng)司而言，2022年132家企(qǐ)业研发费用中位数为1.62亿元，2021年同期为1.12亿元，这一数据表明(míng)2022年半数企业研发(fā)费用同比增长44.55％，增长幅(fú)度可观(guān)。

　　其中，117家（近9成）企(qǐ)业2022年研发费用(yòng)同比增长，32家企业增长超过(guò)50％，纳芯微、斯普瑞等4家企业研发费用(yòng)同比增长(zhǎng)100％以上。

　　增长金(jīn)额(é)来看，中芯(xīn)国际、闻泰科技和海光(guāng)信息，2022年(nián)研发费(fèi)用增长在6亿元以上居前(qián)。综合研发费用增(zēng)长率(lǜ)和增长金额，海光信息、紫(zǐ)光国(guó)微、思瑞(ruì)浦(pǔ)等(děng)企业比较(jiào)突出。

　　其中，紫(zǐ)光(guāng)国(guó)微2022年研(yán)发费用增长(zhǎng)5.79亿元，同比增(zēng)长(zhǎng)91.52％。公(gōng)司去年推出(chū)了国(guó)内首款支(zhī)持双模(mó)联网的(de)联通5GeSIM产品(pǐn)，特(tè)种集成电(diàn)路产(chǎn)品进入C919大型客机供应链，“年产2亿(yì)件5G通(tōng)信(xìn)网(wǎng)络设备(bèi)用石英谐振器产业化”项目顺利验收。

　　表4：2022年研(yán)发(fā)费用居前的10大企(qǐ)业(yè)

　　制图：金融界上市公司研究院；数(shù)据来源：巨灵财经

　　从研发费用占营收比重来看，2021年半导体行(xíng)业的中位数为(wèi)10.01％，2022年(nián)提升至(zhì)13.18％，表明企业研发意愿增强，重(zhòng)视(shì)资金投入。研发费(fèi)用占(zhàn)比20％以上的企业(yè)达到40家，10％至20％的(de)企业达(dá)到42家(jiā)。

　　其中(zhōng)，有32家企(qǐ)业不(bù)仅连续(xù)3年研发费用占比(bǐ)在10％以上，2022年研发(fā)费(fèi)用还(hái)在3亿元(yuán)以上，可谓既有研发高占比又有研发高金(jīn)额(é)。寒武(wǔ)纪-U连续三年研发费用占比居行(xíng)业前(qián)3,2022年研发费用占比达到208.92％，研(yán)发费用支出15.23亿元。目前公司思元370芯(xīn)片及加速卡在(zài)众多行业领域中的头部公司实现了批量销售或达成合作意向。

　　表4：2022年(nián)研(yán)发费(fèi)用占比居前(qián)的10大企(qǐ)业

　　制图：金融界上市公司研(yán)究(jiū)院；数据来(lái)源：巨灵财(cái)经

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