集成电路的作用是什(shén)么(me)，集成电路(lù)有什(shén)么作(zuò)用是(shì)集成电路的作用：减少元器件的(de)使用的。

　　关(guān)于(yú)集(jí)成电路的作用是什么，集(jí)成电路有什么作(zuò)用(yòng)以及集(jí)成电路的作用是什么，集成电路的作用是什(shén)么和什(shén)么(me)，集(jí)成电路有什么作(zuò)用，集(jí)成(chéng)电路(lù)的作用和(hé)重(zhòng)要性，集(jí)成电路的作用和工作原理等问题，小编将为你整理以下知识：

集成电(diàn)路的作用(yòng)是什(shén)么，集成电路有(yǒu)什么作用

　　1、减少元(yuán)器件的使用。

　　集成电(diàn)路的(de)诞生，小规模的集成电(diàn)路使内(nèi)容(róng)元器件(jiàn)的(de)数量减(jiǎn)少，在零(líng)散(sàn)元器件(jiàn)上有了很(hěn)大的技术提(tí)高。

　　2、产品性能得到有(yǒu)效(xiào)提(tí)高。

　　将元器件都集合到了一起，不仅(jǐn)减少了外(wài)电信号的(de)干扰，也在电路(lù)设计方面有了(le)很(hěn)大(dà)的(de)提升(shēng)，提高了(le)运行速度(dù)。

　　3、更加方便(biàn)应用。

　　一种功能(néng)对(duì)应一(yī)种电路，将一种功能集(jí)中成一个集(jí)成电路(lù)，如(rú)此一来，在以(yǐ)后应用中，要什么(me)功能就可以应用相应的集成电路，从而大(dà)大方便了应用(yòng)。

　　集成电路或称(chēng)微电(diàn)路（microcircuit）、 微芯(xīn)片（microchip）、芯片(piàn)（chip）在电子学中是(shì)一(yī)种把电路（主要包(bāo)括半导体装置，也包括(kuò)被(bèi)动元件等）小型化的(de)方(fāng)式，并通(tōng)常(cháng)制造在半导体晶圆表面上。

　　前述将(jiāng)电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称(chēng)薄(báo)膜（thin-film）集成电路。

　　另(lìng)有(yǒu)一种厚膜(mó)（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是(shì)由独立半导(dǎo)体(tǐ)设备和被动元(yuán)件，集成到衬底或(huò)线路板所构成的小型化(huà)电(diàn)路。

　　本文是关于单片（monolithic）集成(chéng)电(diàn)路(lù)，即(jí)薄(báo)膜集成(chéng)电路。

　　集成电路具有体积小，重量轻，引出(chū)线和焊(hàn)接点少，寿命长，可靠性高(gāo)，性能好等优点，同时成本低，便于大规(guī)模(mó)生产。

　　它不(bù)仅在(zài)工(gōng)、民用电子设备如收录机、电视机、计算机等方面得到广泛的应用，同时在(zài)军事、通(tōng)讯(xùn)、遥控等方面(miàn)也得到(dào)广(guǎng)泛(fàn)的应用(yòng)。

　　用集成电路来装(zhuāng)配电子设备，其装配密(mì)度比晶体管(guǎn)可(kě)提高(gāo)几十倍至(zhì)几千倍，设备的稳定(dìng)工作时间也可(kě)大大(dà)提高。

集成电路的(de)作用是(shì)什么？

　　集(jí)成电路的作用：

　　1、减少元器件(jiàn)的使用(yòng)。

　　集成电路的诞生，小(xiǎo)规模的集成电路使(shǐ)内容元器件的(de)数量减少，在零散元器件上有了(le)很(hěn)闷键大(dà)的(de)技(jì)术提高(gāo)。

　　2、产品性(xìng)能得(dé)到(dào)有(yǒu)效(xiào)提高。

　　将元器件(jiàn)都集合(hé)到了一起，不仅减少(shǎo)了外电信号的(de)干(gàn)扰，也在电路设计(jì)方面有(yǒu)了很大(dà)的(de)提(tí)升，提高(gāo)了运(yùn)行速(sù)度。

吴亦凡还出得来吗　　3、更加方便(biàn)应(yīng)用(yòng)。

　　一种功(gōng)能(néng)对应一种电路，将一种功(gōng)能(néng)集(jí)中成(chéng)一个集成电路，如此一来(lái)，在以后应用中，要什么(me)功能就(jiù)可以应用(yòng)相应的集成电路，从(cóng)而大大(dà)方便(biàn)了应用(yòng)。

扩展资料

　　集(jí)成电路或称微电路(lù)（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学中是一种把电路(lù)（主要包括半导(dǎo)体装(zhuāng)置(zhì)，也包括被动(dòng)元件等(děng)）小(xiǎo)型化的方式(shì)，并通常制(zhì)造在半导体(tǐ)晶圆(yuán)表面上。

　　前(qián)述将电路制造在半导体芯片表(biǎo)面(miàn)上的集成电路又(yòu)称(chēng)薄膜（thin-film）集(jí)成电路。

　　另有一(yī)种厚膜（thick-film）混成集(jí)成电路(lù)（hybrid integrated circuit）是由(yóu)独立半导体设备和被动元件(jiàn)，集成到(dào)衬底或(huò)线(xiàn)路板袜亮(liàng)所构成的小型化(huà)电路。

　　本文是关(guān)于(yú)单片(piàn)（monolithic）集成电路(lù)，即薄膜集(jí)成电路。

　　集成电(diàn)路具有体积(jī)小，重量轻，引出线和焊接(jiē)点少，寿(shòu)命(mìng)长(zhǎng)，可(kě)靠性(xìng)高，性能好等优点(diǎn)，同时成本低(dī)，便(biàn)于大规模生产。

　　它不仅在工(gōng)、民用电(diàn)子设备如(rú)收录机、电视(shì)机、计(jì)算机等方面得(dé)到广(guǎng)泛的应用，同时在(zài)军事、通(吴亦凡还出得来吗tōng)讯、遥(yáo)控等方面也得到广泛的(de)应用。

　　用集(jí)成电(diàn)路来装配蚂好(hǎo)巧电子设(shè)备，其装(zhuāng)配密度比晶(jīng)体管可提高几十(shí)倍至几千(qiān)倍，设备的(de)稳定工作时(shí)间(jiān)也可大大提(tí)高。

　　参(cān)考资料来源：百度(dù)百科(kē)－集成(chéng)电路

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