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辛追夫人是谁的夫人,辛追夫人是谁的母亲

辛追夫人是谁的夫人,辛追夫人是谁的母亲 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一(yī)级的半导体行业涵(hán)盖消费电子、元件等6个二级子行业,其中(zhōng)市值权重最(zuì)大的是半导体行业,该行业涵盖132家上市(shì)公司。作为(wèi)国家芯片战略(lüè)发展的重点领域,半导体行业具(jù)备(bèi)研发辛追夫人是谁的夫人,辛追夫人是谁的母亲技术壁垒、产品国产替代化(huà)、未来前景广阔等特点(diǎn),也因此成为A股市场有(yǒu)影响力的科技板块。截(jié)至5月10日,半导体行(xíng)业总市值达到3.19万亿元,中芯(xīn)国际(jì)、韦尔股份等5家企业市(shì)值在1000亿元(yuán)以上,行业沪(hù)深300企业数量(liàng)达到(dào)16家,无论(lùn)是(shì)头部千(qiān)亿企业数量还(hái)是沪深300企(qǐ)业数量,均位居科技(jì)类(lèi)行业(yè)前列。

  金融(róng)界上市公司研究院发现,半导体(tǐ)行业自2018年(nián)以来经过4年(nián)快速发展(zhǎn),市场规模不辛追夫人是谁的夫人,辛追夫人是谁的母亲断扩大(dà),毛利率稳步提(tí)升,自(zì)主研(yán)发的(de)环境下,上市公司科(kē)技(jì)含量越来越高。但与此同时,多数(shù)上市(shì)公司业(yè)绩高光时刻在(zài)2021年,行(xíng)业面临短期库(kù)存调整、需求萎(wēi)缩、芯片基数卡脖子(zi)等因素制约,2022年多数上市公(gōng)司业(yè)绩增(zēng)速(sù)放(fàng)缓(huǎn),毛利率(lǜ)下滑,伴随库(kù)存风险加大。

  行业营收规模创新高,三(sān)方面因(yīn)素致前5企业市占率(lǜ)下滑

  半导体行业的132家公司(sī),2018年(nián)实(shí)现营业收入(rù)1671.87亿元,2022年增长(zhǎng)至4552.37亿元,复合增(zēng)长率为22.18%。其中,2022年营收(shōu)同比增长12.45%。

  营(yíng)收体量(liàng)来看,主营业务为(wèi)半导体IDM、光学模组、通讯产品(pǐn)集成的闻泰科技,从2019至2022年连(lián)续4年营收居行业首位,2022年实现(xiàn)营收580.79亿(yì)元(yuán),同比(bǐ)增长10.15%。

  闻泰(tài)科技营收稳步增(zēng)长,但半导体行(xíng)业(yè)上市公司的营收集中度却在下(xià)滑(huá)。选取(qǔ)2018至2022历(lì)年营收排(pái)名前(qián)5的(de)企(qǐ)业(yè),2018年(nián)长电科技、中芯国际5家企业(yè)实(shí)现营收(shōu)1671.87亿元,占行(xíng)业营收总值的46.99%,至2022年前(qián)5大(dà)企业营收占比下滑至38.81%。

  表1:2018至2022年(nián)历年营业收入居前5的(de)企(qǐ)业

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  制表:金融界上(shàng)市(shì)公(gōng)司研究院;数据(jù)来(lái)源:巨(jù)灵财经(jīng)

  至(zhì)于(yú)前5半导体公(gōng)司营收占比下滑,或主要由三方面因素导致。一(yī)是如韦尔股份、闻(wén)泰(tài)科技(jì)等头部企业(yè)营收(shōu)增速放缓,低于行业平均增速。二是江波龙、格科微、海(hǎi)光(guāng)信(xìn)息等营收(shōu)体量(liàng)居前的(de)企业不断上(shàng)市,并在资本助力之下(xià)营收快速增长。三是(shì)当半导体行业处于国产替代(dài)化、自主研发背景下的高(gāo)成长(zhǎng)阶段时,整个市场欣欣向荣,企业营收高速增长,使得集中度分散。

  行业归母净利(lì)润下滑13.67%,利润(rùn)正增长企业占比不足五(wǔ)成

  相比(bǐ)营收,半(bàn)导体行业的归母净(jìng)利润增速更快,从2018年的43.25亿元增长至2021年(nián)的657.87亿元,达到(dào)14倍。但受(shòu)到电子产品全球销量增速放(fàng)缓、芯片库存高位等(děng)因素影响,2022年行业整体净利润567.91亿元,同比(bǐ)下滑13.67%,高位出现调整。

  具体公司来(lái)看,归母净(jìng)利润正增(zēng)长(zhǎng)企业达到63家,占比为47.73%。12家企业从盈利转为亏(kuī)损,25家企业净利润腰斩(下(xià)跌幅(fú)度50%至100%之(zhī)间(jiān))。同时,也有(yǒu)18家企业(yè)净利润(rùn)增速在100%以上,12家企(qǐ)业增速在(zài)50%至100%之间。

  图1:2022年半导体企业归母净利(lì)润(rùn)增速区间

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  制图:金融(róng)界上市公司研究院;数据(jù)来源:巨(jù)灵财(cái)经(jīng)

  2022年增速优异的企(qǐ)业(yè)来(lái)看,芯原股份(fèn)涵盖芯片设计、半导(dǎo)体IP授权等业务矩(jǔ)阵,受(shòu)益(yì)于(yú)先进的芯片定制技术(shù)、丰富的IP储备以及强大的设计能力,公司得到了相关客户(hù)的广泛认(rèn)可(kě)。去年芯(xīn)原股份以455.32%的(de)增速位列半导体行业之首(shǒu),公司利润(rùn)从0.13亿元增长至0.74亿(yì)元。

  芯原(yuán)股份2022年净利润体量(liàng)排名行业第92名(míng),其(qí)较(jiào)快增(zēng)速与低(dī)基数效应有(yǒu)关。考虑利润基(jī)数(shù),北(běi)方华创归(guī)母净利润从2021年的10.77亿元(yuán)增长(zhǎng)至(zhì)23.53亿元(yuán),同(tóng)比增长(zhǎng)118.37%,是10亿利润体量下增速最快的(de)半导体(tǐ)企业。

  表2:2022年归母净(jìng)利润(rùn)增(zēng)速居前的(de)10大企业

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  制表:金融界上市(shì)公司研究院;数据来源:巨(jù)灵财经

  存货周转率下降35.79%,库(kù)存风险显现

  在(zài)对半导(dǎo)体(tǐ)行业经营(yíng)风险(xiǎn)分析时,发现存(cún)货(huò)周(zhōu)转率反映了(le)分(fēn)立(lì)器件(jiàn)、半导体设(shè)备等相关产品(pǐn)的周转情(qíng)况,存货周(zhōu)转率下滑,意(yì)味(wèi)产(chǎn)品流通速度变慢(màn),影(yǐng)响(xiǎng)企(qǐ)业现金流能力,对(duì)经营造成(chéng)负面影响。

  2020至(zhì)2022年132家(jiā)半导体企业的存货周(zhōu)转率中位(wèi)数分别是(shì)3.14、3.12和2.00,呈现下行趋势(shì),2022年降幅(fú)更是(shì)达到35.79%。值(zhí)得注意的是,存货周转(zhuǎn)率这一(yī)经营风险(xiǎn)指(zhǐ)标反映行业是否面临库存风险,是(shì)否出(chū)现(xiàn)供过于求的(de)局面,进而(ér)对股(gǔ)价(jià)表(biǎo)现(xiàn)有参考(kǎo)意义。行业(yè)整体而(ér)言,2021年(nián)存(cún)货周转(zhuǎn)率中位(wèi)数与2020年基本持平(píng),该(gāi)年(nián)半导体指数上涨38.52%。而2022年(nián)存货(huò)周转率中(zhōng)位数和行业指(zhǐ)数分别下滑35.79%和37.45%,看(kàn)出(chū)两者相(xiāng)关性较(jiào)大。

  具体来看,2022年半导(dǎo)体行(xíng)业存(cún)货(huò)周转率同比增(zēng)长的13家(jiā)企业,较2021年平均同比增长(zhǎng)29.84%,该年这些(xiē)个股平均涨跌幅为-12.06%。而存(cún)货周转率同比下滑的116家企(qǐ)业,较2021年平均同比下(xià)滑105.67%,该(gāi)年这些个股平均涨跌幅为(wèi)-17.64%。这一数据说明存货质(zhì)量下滑的(de)企业(yè),股价表现也往往更不(bù)理想。

  其中,瑞芯微、汇顶科技等营(yíng)收(shōu)、市(shì)值居中上位置的企业,2022年存货(huò)周转率(lǜ)均为1.31,较2021年分别下降了(le)2.40和(hé)3.25,目(mù)前存货周转率均低于(yú)行业中(zhōng)位水平。而(ér)股(gǔ)价上,两(liǎng)股2022年分别(bié)下跌49.32%和53.25%,跌幅(fú)在行业中靠(kào)前。

  表3:2022年(nián)存(cún)货周(zhōu)转(zhuǎn)率表现较(jiào)差(chà)的10大企业

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  制表:金融界上(shàng)市(shì)公司研(yán)究院;数(shù)据来源:巨灵(líng)财经

  行(xíng)业整体毛(máo)利(lì)率稳(wěn)步提升,10家企业毛利(lì)率(lǜ)60%以(yǐ)上(shàng)

  2018至2021年,半(bàn)导体行业(yè)上(shàng)市公司(sī)整(zhěng)体毛利率(lǜ)呈现抬(tái)升态势,毛(máo)利率中位数从32.90%提升至2021年的40.46%,与产(chǎn)业技术迭代升级、自(zì)主研发(fā)等有很大关系。

  图2:2018至2022年半导体行业毛利(lì)率中位数

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  制图:金融(róng)界上市公司(sī)研究院;数据来源:巨灵财经

  2022年(nián)整体毛利率(lǜ)中位数为38.22%,较2021年(nián)下滑(huá)超过2个百分(fēn)点,与上游硅料等原材料(liào)价格上涨、电子消费品需(xū)求(qiú)放(fàng)缓至部(bù)分芯片(piàn)元件降价销售(shòu)等因素有关。2022年(nián)半导体下滑(huá)5个百分点以上(shàng)企(qǐ)业达(dá)到27家,其中富满微2022年毛利率降至19.35%,下降了34.62个百分点,公(gōng)司在年报(bào)中也说明了(le)与(yǔ)这两(liǎng)方(fāng)面(miàn)原因有关(guān)。

  有10家企业毛利率(lǜ)在60%以上,目前行业最(zuì)高的臻(zhēn)镭科技达(dá)到87.88%,毛利(lì)率居前且公司经营(yíng)体量较大的(de)公司有(yǒu)复旦微电(diàn)(64.67%)和紫(zǐ)光(guāng)国微(63.80%)。

  图3:2022年毛(máo)利率居(jū)前的10大企业

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  制(zhì)图:金融界上市(shì)公司研(yán)究院;数据(jù)来源(yuán):巨(jù)灵财经(jīng)

  超半数(shù)企业研发费用(yòng)增长四(sì)成,研发(fā)占比不断提(tí)升

  在(zài)国外(wài)芯片市场卡(kǎ)脖(bó)子、国内自主研发(fā)上行(xíng)趋势(shì)的(de)背(bèi)景(jǐng)下(xià),国内(nèi)半导(dǎo)体(tǐ)企业需要不断通(tōng)过研发投入,增加企业竞争力,进(jìn)而(ér)对长久业绩改观(guān)带(dài)来正(zhèng)向(xiàng)促进(jìn)作用。

  2022年半导体行业累计研(yán)发(fā)费用为506.32亿元,较2021年增长28.78%,研发费用(yòng)再创新高。具体公(gōng)司而(ér)言(yán),2022年(nián)132家企(qǐ)业(yè)研发费(fèi)用中(zhōng)位数为1.62亿元,2021年同期为1.12亿元,这一数据表明2022年半数企业研发费用同比增(zēng)长44.55%,增长(zhǎng)幅度可观。

  其(qí)中,117家(近(jìn)9成)企业2022年研发费用同比增长,32家企业增长(zhǎng)超过50%,纳芯微、斯普(pǔ)瑞等4家企(qǐ)业(yè)研(yán)发费(fèi)用同比增长100%以上。

  增长(zhǎng)金额来看,中芯国际、闻泰科技和海光信(xìn)息,2022年研发(fā)费用增长在6亿(yì)元以上(shàng)居前。综合研发费用增长率(lǜ)和增长金额,海(hǎi)光(guāng)信息、紫光国微、思(sī)瑞浦等企业比较突出。

  其中,紫(zǐ)光国微2022年研发费用增长5.79亿元,同(tóng)比(bǐ)增长(zhǎng)91.52%。公司去年推出了国内首款支持双模联(lián)网的(de)联通(tōng)5GeSIM产品,特种(zhǒng)集成电路产(chǎn)品进(jìn)入(rù)C919大型客机供应链,“年产2亿(yì)件5G通(tōng)信网络(luò)设备用石(shí)英谐(xié)振器产(chǎn)业化(huà)”项目顺(shùn)利验收(shōu)。

  表4:2022年研发(fā)费用居(jū)前(qián)的(de)10大企业

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  制图:金融界上市公司研究院(yuàn);数据来源(yuán):巨灵财(cái)经

  从研发(fā)费用占营(yíng)收比(bǐ)重来看,2021年半导体行业的中位数为10.01%,2022年提(tí)升至(zhì)13.18%,表明企(qǐ)业研发意(yì)愿增强,重视(shì)资金投入。研发费用占比(bǐ)20%以(yǐ)上的企业达到40家,10%至20%的企业达到42家。

  其中,有(yǒu)32家企业(yè)不仅连(lián)续3年研(yán)发费(fèi)用(yòng)占比(bǐ)在(zài)10%以上,2022年研(yán)发费用还在3亿元(yuán)以上,可谓(wèi)既有研发高占比又(yòu)有研发高(gāo)金额。寒武纪-U连续三年(nián)研发(fā)费用占比(bǐ)居行业前(qián)3,2022年研发费用(yòng)占(zhàn)比达到208.92%,研发费用支(zhī)出15.23亿元。目前公司思元370芯片及加速卡在众多(duō)行业领域中的头(tóu)部公(gōng)司实(shí)现了批量销(xiāo)售或达成合作意向。

  表4:2022年研发费用(yòng)占比居前的10大企(qǐ)业

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  制图:金融(róng)界上市公司研(yán)究院;数据来(lái)源(yuán):巨灵(líng)财经

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