5月23日，日本经(jīng)济产业省宣布修正了所谓强化高(gāo)性能半(bàn)导体制造装置出口管制措施的省(shěng)令，并明确将于(yú)7月23日实施。日本此举定会对自(zì)身(shēn)经济(jì)、科技发展(zhǎn)和国际形象造成反噬效应，最终得(dé)不(bù)偿失。

　　日(rì)本经济产业大臣西村康稔曾在公布规则(zé)方案时(shí)称“我们的出口限制并不(bù)针对某一特定国家”，但这种“此地无银(yín)三百两”的说法显然没有说服力。

　　事实上，日本政府限(xiàn)制高性(xìng)能半导体设备出口指向明确，意图清(qīng)晰。从去年10月份开始，美国(guó)就对华实施了16纳米以下半(bàn)导体(tǐ)设备出口(kǒu)管制(zhì)措施，并多次诱压日本、荷(hé)兰等在半导体(tǐ)设(shè)备(bèi)领域(yù)具(jù)有优势地位的国(guó)家紧(jǐn)跟其(qí)脚步，形成美日荷(hé)半导体遏华(huá)同盟，试图通过出(chū)口管制阻断中国在尖端半(bàn)导体领域的技术发展进程(chéng)。日(rì)本(běn)此次(cì)也正(zhèng)是顺应美国政(zhèng)府要求，强化对抗中国(guó)的(de)姿(zī)态，与美国沆(hàng)瀣一(yī)气，将(jiāng)经贸和科技(jì)问题政治化、工具化、武(wǔ)器化(huà)，强行割裂(liè)半导体(tǐ)全球大市场(chǎng)，塑造封闭(bì)“小圈子”，加大尖端半导体(tǐ)领域对华遏(è)制打压力度。

　　从西村康(kāng)稔(rěn)的解释来看，日本政(zhèng)府(fǔ)显然在随美遏华上(shàng)底(dǐ)气不足。一(yī)方面，日本政府难以(yǐ)承(chéng)受正面对抗中国的(de)后果。来分期倒闭了吗 来分期被国家处理了吗多(duō)家日本媒(méi)体(tǐ)报道认为，虽然(rán)此次(cì)管制措施未(wèi)点(diǎn)名中国(guó)，但(dàn)一定会引发中国(guó)的“强烈反制措施”。中(zhōng)国商务部在5月23日的答记(jì)者(zhě)问(wèn)中(zhōng)已经明确，中方(fāng)将保(bǎo)留采取(qǔ)措施的(de)权利，坚决维护自身合法权益。而近日中(zhōng)国关键基础设施(shī)停购(gòu)美(měi)光科(kē)技(jì)产品(pǐn)，也足以证明中国在(zài)半(bàn)导体反(fǎn)制方(fāng)面的工具(jù)储备十分丰富(fù)。

　　另一方(fāng)面，日本政府强行随美(měi)起舞只会(huì)来分期倒闭了吗 来分期被国家处理了吗损害本(běn)国(guó)经济利益。在限制(zhì)出口(kǒu)规(guī)则(zé)实施后，日本(běn)东京电子、尼康等十几(jǐ)家企业的经营将受(shòu)到(dào)直接影响(xiǎng)。而自(zì)美国去年10月实施对华出口(kǒu)管(guǎn)制以(yǐ)来，日(rì)本半导体(tǐ)企业整体对(duì)华出口(kǒu)额已呈下降趋势。5月23日修正案公布后，多家(jiā)日(rì)半导体企业(yè)股(gǔ)价下跌。对华出口管制(zhì)造成的不安全感，将迫(pò)使日半导(dǎo)体企业调(diào)整长期(qī)经(jīng)营战略，为日本半导体产业的未来发展增添了极大不确定性。

　　长久以来(lái)，中日两国在半导(dǎo)体领域分工明(míng)确，合(hé)作紧密，为世界半导(dǎo)体产业发展和国际市场稳定作出了(le)突出贡献。然(rán)而，为(wèi)配合美遏华(huá)举措，日(rì)本政府近年来不惜挥(huī)舞经济安保大棒实施“无差(chà)别攻击”，这既打伤了中日半导体等经贸科技领域合(hé)作的(de)良好(hǎo)基础，更打伤了日本(běn)本(běn)国企(qǐ)业的发(fā)展信心和(hé)前景。希望日(rì)本政府尽快修正(zhèng)错误，回(huí)到中(zhōng)日合作共(gòng)赢的(de)正轨(guǐ)。

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