券商研(yán)报近期指出(chū)，AI领(lǐng)域对算力(lì)的需求不断提(tí)高，推动了(le)以(yǐ)Chiplet为(wèi)代表的先进封装技(jì)术的快速(sù)发(fā)展(zhǎn)，提升高性(xìng)能导热材料需求来满足散(sàn)热需求；下游终端应用领域的发展也带动(dòng)了导热材料的需(xū)求增加。

　　导热材料分类(lèi)繁多，不同的导热材料有不同的(de)特点和(hé)应(yīng)用场景(jǐng)。目前广泛(fàn)应用的导(dǎo)热材料(liào)有(yǒu)合成石墨材料、均(jūn)热板（VC）、导热填隙(xì)材(cái)料、导热(rè)凝(níng)胶、导(dǎo)热硅(guī)脂(zhī)、相变(biàn)材(cái)料等。其中合(hé)成石墨(mò)类主要是用于均热；导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂(zhī)和相变材料主要(yào)用作提升导热能力；VC可以同(tóng)时起到(dào)均热和导热作用(yòng)。

　　中信证券王喆(zhé)等人在4月26日发布的研报(bào)中表示，算力(lì)需求提(tí)升，导热材料需求(qiú)有望放量。最先(xiān)进的NLP模型中(zhōng)参数的数量呈指数级增长，AI大(dà)模型的(de)持(chí)续推(tuī)出带动(dòng)算力需求放量。面(miàn)对算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯(xīn)片(piàn)集成(chéng)度(dù)的全新(xīn)方法，尽可能多(duō)在物理距离短的范(fàn)围内堆叠大量芯(xīn)片，以使得芯片间的信(xìn)息(xī)传输速度(dù)足够快。随着更多芯片(piàn)的堆叠(dié)，不(bù)断提(tí)高封(fēng)装密(mì)度已经成为一种(zhǒng)趋势。同时，芯片和封装(zhuāng)模组的(de)热通量也不断(duàn)増大，显著(zhù)提高导(dǎo)热(rè)材料需求。

　　数据中心(xīn)的算力需求与日俱(jù)增(zēng)，导热(rè)材料(liào)需求会提升。根据中国信通院发布苏州是几线城市呢(bù)的(de)《中国数据(jù)中心(xīn)能耗(hào)现(xiàn)状白皮书》，2021年，散热(rè)的能耗(hào)占数(shù)据中心(xīn)总能(néng)耗的43%，提(tí)高散热能力最为紧(jǐn)迫(pò)。随着AI带动(dòng)数据中心(xīn)产业进(jìn)一步发展，数据中心(xīn)单机柜功率将(jiāng)越来越大，叠加数据中心(xīn)机架(jià)数(shù)的(de)增多，驱动导热材料需(xū)求有望(wàng)快速增长。

　　分析(xī)师表示(shì)，5G通信基站相比于4G基站功(gōng)耗更大，对于热(rè)管理的要求更高。未来5G全球建设会为导热材料带来新增量。此(cǐ)外(wài)，消费电(diàn)子在实现智(zhì)能化的同时逐步向轻(qīng)薄(báo)化、高性能(néng)和(hé)多功能方向发(fā)展(zhǎn)。另外，新能源车产销量不断提升，带(dài)动导热材料需(xū)求。

　　东方证(zhèng)券表(biǎo)示，随着5G商用化基本(běn)普及，导热材料使用领域更加多元，在新能源汽(qì)车、动力电池、数据中心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带(dài)动我(wǒ)国导热材料市场规(guī)模(mó)年均复合增长高达28%，并有望(wàng)于24年(nián)达到186亿元。此外，胶粘剂(jì)、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等(děng)各类功能材料(liào)市场规模(mó)均在下游强劲需求(qiú)下(xià)呈(chéng)稳步上升(shēng)之势(shì)。

　　导(dǎo)热材料产(chǎn)业链主要(yào)分为原材料、电磁屏蔽材料(liào)、导热器件、下游终端用户四个领域。具(jù)体来看，上游(yóu)所涉及(jí)的原(yuán)材料(liào)主要集中在(zài)高分子树脂、硅胶块、金属(shǔ)材料及布料等。下游方(fāng)面，导热材料通常需要与一些器件结合，二次开发形成导热(rè)器件并(bìng)最终应用于消费电池、通信基站、动力电池(chí)等领域。分析人士指出(chū)，由于导热(rè)材料在终端的中的(de)成本占比并不高，但其扮演(yǎn)的(de)角色(sè)非常重要(yào)，因而供应商业绩稳定性好、获利(lì)能力稳定。

　　细(xì)分(fēn)来看(kàn)，在石墨领域有布(bù)局的上市公司为中石(shí)科技、苏(sū)州天脉(mài)；TIM厂商有苏州天(tiān)脉、德(dé)邦科技(jì)、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽(bì)材料有布局(jú)的上市(shì)公司为长盈精密、飞荣(róng)达、中石科技；导热器件有布(bù)局的上市公司(sī)为(wèi)领益智造、飞荣达。

　　在(zài)导热材料领域有(yǒu)新(xīn)增项目的(de)上(shàng)市公司为德邦科技、天赐材(cái)料(liào)、回天新材(cái)、联瑞新材、中石科(kē)技(jì)、碳元科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋能叠加下游终端(duān)应用(yòng)升级，预计(jì)2030年(nián)全(quán)球导热(rè)材料市场空间将(jiāng)达到 361亿元, 建议关注两条投资主线：1）先进散热材料(liào)主赛道领域，建议关(guān)注具有技(jì)术和(hé)先发优势的公(gōng)司(sī)德邦科技、中石科技、苏州天脉(mài)、富烯科技(jì)等。2）目前(qián)散热材料核心材仍(réng)然大(dà)量依(yī)靠进口，建议关注(zhù)突破核心技术，实现本土替代(dài)的联(lián)瑞新材和瑞(ruì)华泰等。

　　值得注意的(de)是，业内人士表示(shì)，我国(guó)外导热材料发展较晚，石墨膜和(hé)TIM材料的(de)核(hé)心原材料我国技术欠缺，核心原材料绝大(dà)部分得依靠(kào)进口。

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