券(quàn)商研报近期指出，AI领(lǐng)域对算力的需求不断提高，推动(dòng)了(le)以Chiplet为(wèi)代表(biǎo)的先进封装(zhuāng)技术的快速发展，提升高性能导热材料需求(qiú)来满足散热需求；下游终端应用(yòng)领域的发展也带动(dòng)了导热材(cái)料的需(xū)求增加。

　　导热材料(liào)分类繁多，不同的导热(rè)材料有不(bù)同的(de)特点和应用场景(jǐng)。目前广(guǎng)泛应用的(de)导热材料有合成石墨材(cái)料(liào)、均热板(bǎn)（VC）、导热填(tián)隙(xì)材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂、相变材料(liào)等。其中合成石(shí)墨类主(zhǔ)要是用于均热；导热(rè)填(tián)隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂和(hé)相变(biàn)材料(liào)主要用作提升导热能(néng)力；VC可以同时起到均热和导热作用。

　　中(zhōng)信证券王喆(zhé)等人在4月26日(rì)发(fā)布的研(yán)报(bào)中表示，算(suàn)力需求提升(shēng)，导(dǎo)热(rè)材料需求有望放量。最(zuì)先(xiān)进的(de)NLP模型(xíng)中(zhōng)参数的数(shù)量呈指数级增长(zhǎng)，AI大模型的持续(xù)推出带(dài)动算力(lì)需求放量(liàng)。面对算(suàn)力缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术(shù)是提升芯片集成度(dù)的(de)全新方法，尽(jǐn)可能(néng)多在物理距离(lí)短的范(fàn)围内堆叠大(dà)量芯片，以使(shǐ)得芯片间的信(xìn)息传输(shū)速(sù)度足够快。随着更(gèng)多芯(xīn)片的堆叠，不断提高封装密度已经成为一种趋势。同时，芯片(piàn)和封装模组的热通量(liàng)也不断(duàn)増大，显著提高导(dǎo)热(rè)材(cái)料需求。

　　数(shù)据中心的算(suàn)力需求与日俱增，导热材料需求会提(tí)升。根(gēn)据中国信通院(yuàn)发布的《中国数据中心能(néng)耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心总(zǒng)能耗的(de)43%，提高散热能力最为紧迫(pò)。随着AI带动数据中心产业进一(yī)步发展(zhǎn)，数据中心单机柜功率(lǜ)将越来(lái)越大(dà)，叠加数据中心(xīn)机(jī)架数(shù)的增多(duō)，驱(qū)动(dòng)导热(rè)材料需求有望快速增(zēng)长(zhǎng)。戴choker就是m吗，戴choker什么意思>

　　分(fēn)析师表示(shì)，5G通(tōng)信基站相比(bǐ)于4G基站(zhàn)功耗更大(dà)，对于热管理的要求更高。未来(lái)5G全球建(jiàn)设会为导热材料带来新(xīn)增量。此外(wài)，消(xiāo)费电子(zi)在实(shí)现智能化的同时逐(zhú)步向轻薄化(huà)、高性能和(hé)多功能方向发展。另外，新能源(yuán)车(chē)产销量不断提升(shēng)，带动导热材料需求。

　　东方证券表示，随(suí)着(zhe)5G商用化基本(běn)普(pǔ)及(jí)，导热(rè)材料(liào)使用领(lǐng)域(yù)更加多元，在新能源汽车、动力(lì)电池(chí)、数据中心(xīn)等(děng)领域运用比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化(huà)带动我国导(dǎo)热材料市场规模年均复合(hé)增长高达28%，并有望于(yú)24年达(dá)到(dào)186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料(liào)市场规模均在下游(yóu)强劲需求(qiú)下呈稳步上升之势(shì)。

　　导热材料产业链主要(yào)分为原材料、电磁屏蔽材(cái)料、导热器件、下游终端用户四个领(lǐng)域(yù)。具体来看，上游所(suǒ)涉及的(de)原材料主要集中在高分子(zi)树脂、硅胶块、金属(shǔ)材料及布料等。下游方面，导热材料通常(cháng)需要与一些器件(jiàn)结合，二次(cì)开(kāi)发形成(chéng)导热器件并最(zuì)终应(yīng)用于(yú)消费电池、通信基站、动力电池等领域。分析人士(shì)指出，由于导(dǎo)热(rè)材料在终端的中的成本占比并不(bù)高，但其(qí)扮演(yǎn)的角色非常重要，因而供应商业绩(jì)稳定性好、获利能力(lì)稳定(dìng)。

　　细分来看，在石墨(mò)领域有布局的(de)上市公司(sī)为(wèi)中石科技、苏(sū)州天(tiān)脉；TIM厂(chǎng)商有(yǒu)苏州(zhōu)天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的上市公(gōng)司为长盈精(jīng)密、飞(fēi)荣达(dá)、中(zhōng)石(shí)科技；导热器件有(yǒu)布(bù)局(jú)的(de)上市公司为(wèi)领益智(zhì)造(zào)、飞(fēi)荣达。

戴choker就是m吗，戴choker什么意思 alt="AI算力(lì)+Chiplet先(xiān)进封装双重提振需求！导热(rè)材料产(chǎn)业链上市公司一览">

　　在导热材料领域有新增(zēng)项(xiàng)目的上市公司为德邦(bāng)科技、天赐(cì)材料、回天新材、联瑞新材、中石科技(jì)、碳元科(kē)技(jì)。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋能叠加下(xià)游终(zhōng)端应用升级，预计2030年全(quán)球导热材(cái)料市场(chǎng)空间将达(dá)到 361亿元, 建(jiàn)议关注两条(tiáo)投资主(zhǔ)线(xiàn)：1）先(xiān)进散热材料主(zhǔ)赛道领域，建议(yì)关注具有技(jì)术和先发优(yōu)势的公司德邦(bāng)科技、中石科技(jì)、苏州天(tiān)脉(mài)、富烯科技等(děng)。2）目前(qián)散热材料核心材(cái)仍(réng)然大量依(yī)靠进口，建议关注突破核心技术，实现本(běn)土替代的联瑞新材和(hé)瑞华(huá)泰等。

　　值得注(zhù)意的(de)是，业内人士表示，我国外导热(rè)材料发(fā)展较(jiào)晚，石墨膜(mó)和TIM材料(liào)的核心原(yuán)材(cái)料我(wǒ)国技术欠缺，核(hé)心原材料绝大部分得依靠进口。

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