射频芯片领域(yù)面(miàn)临变局，下游市(shì)场增(zēng)速放缓叠加进入(rù)竞争红海，海(hǎi)外(wài)巨头已开始寻求(qiú)业务转型。

　　今(jīn)日，射频芯片厂(chǎng)商慧智微(wēi)正式(shì)在科创板(bǎn)上(shàng)市。公(gōng)司股价开盘破发，跌9.75％。截至收盘，慧(huì)智微(wēi)报19.05元/股，较发行(xíng)价跌去8.94％，目前(qián)总市值为85.2亿元。

　　IPO前(qián)，慧智(zhì)微在一级市(shì)场(chǎng)受到资本热捧。据公司上市(shì)文件，慧智微(wēi)于2018年(nián)末开始进入(rù)融资(zī)快车道(dào)，先后(hòu)引(yǐn)入了华兴资本、元禾璞华、大基金二(èr)期、红(hóng)杉中国(guó)、IDG资本、光速中国以及金沙(shā)江(jiāng)创投(tóu)等一系列外部机(jī)构股东(dōng)。截至上市前(qián)，大(dà)基金二期、广发(fā)信德以(yǐ)及金沙(shā)江创投为(wèi)持(chí)股达5％以上的外部机(jī)构股东，持(chí)股(gǔ)比例(lì)分别为6.54％、6.47％以(yǐ)及5.65％。

　　值得(dé)一提的(de)是，与(yǔ)慧智(zhì)微产品结(jié)构相似的(de)唯捷创芯，上(shàng)市首日(rì)也走出(chū)了破发的行情，该(gāi)公司(sī)股价于去年下半年触(chù)底回升(shēng)，但(dàn)截至(zhì)今日(rì)收(shōu)盘股价(jià)仍略低于(yú)发行价。

　　二级市场遇冷背后，是(shì)射频领域正面临(lín)变局。目前(qián)，正射频需求走向疲软。Yole数据显示，由于(yú)智能手机增速放缓以及5G普及潜(qián)力有(yǒu)限等因素(sù)影响，预(yù)计(jì)到2028年射频前端市场年复合增长(zhǎng)率约为5.8％。博通、Skyworksi以及(jí)Qorvo等多(duō)家全球射频芯片巨头，近年来也(yě)在响应市场(chǎng)变化谋求射(shè)频芯片业(yè)务以外的转型。

　　《科创板日报》记者注意到，当(dāng)前，射频领(lǐng)域仍(réng)铅笔芯真的含铅且有毒吗 铅笔芯导电吗有飞骧(xiāng)科(kē)技、康(kāng)希通信等(děng)公司正排队IPO。

　　▌引入(rù)大基金二期等多个知名(míng)资方

　　公开资料(liào)显示，慧智微成(chéng)立于(yú)2011年，主营(yíng)业务为(wèi)射频前端(duān)芯片及模(mó)组的研发、设计和销售，下铅笔芯真的含铅且有毒吗 铅笔芯导电吗游应用领(lǐng)域主要包括智能手机以及(jí)物联网，客户包(bāo)括三星、OPPO等智(zhì)能手机品牌(pái)，闻泰科(kē)技等移动(dòng)终端设备(bèi)ODM厂商，以(yǐ)及移远通信(xìn)等无线通信模组厂商。

　　据招股(gǔ)书，2020-2022年(nián)，公司分别(bié)实(shí)现营业收入2.07亿元、5.14亿元以及3.57亿(yì)元；公司当前仍处于亏损状态，净亏(kuī)损额分别为9619.15万元、3.18亿元以及(jí)3.05亿元。

　　对于公司亏损持续的原(yuán)因，慧智微在招股文(wén)件中称(chēng)，是由于持续(xù)进行高额研发投(tóu)入；下游(yóu)客户集中且具有(yǒu)产品验证(zhèng)周(zhōu)期(qī)，尚(shàng)未形成规模效应；市场竞(jìng)争(zhēng)激烈，叠加下游去(qù)库存周(zhōu)期影(yǐng)响，公司产品毛利空间受挤(jǐ)压。

　　研发投(tóu)入方面，近三年(nián)的总额分别为7588.54万元、1铅笔芯真的含铅且有毒吗 铅笔芯导电吗.16亿元以及1.85亿元，占营收比例分别为36.61％、22.48％以(yǐ)及51.93％。

　　毛利方面，近三年(nián)公司的综合毛利率分别(bié)为6.69％、16.19以及17.97％，远(yuǎn)低(dī)于同(tóng)行(xíng)业头部卓胜(shèng)微50％左右的毛利率水平，也不及和慧(huì)智微产品结(jié)构更接近的唯捷创(chuàng)芯，后者毛利(lì)率为(wèi)30％上(shàng)下。

　　在自身造(zào)血(xuè)能力不足，但仍要抓紧扩大规模的情况(kuàng)下(xià)，慧(huì)智微开启了对外融资之路。公开信息显示，公司于2018年(nián)末开始进入融资快车(chē)道，尤(yóu)其是冲刺(cì)IPO前(qián)的(de)2021年，其在一年(nián)内(nèi)完成(chéng)了三轮融资，众多知名资(zī)方(fāng)，包(bāo)括(kuò)大基(jī)金二期、元禾(hé)璞华、红杉中国、IDG等也是在这(zhè)一阶段(duàn)对慧智微进(jìn)入了(le)慧(huì)智微的股东序列。

　　据招股书，截至(zhì)IPO前，大基金二期、广发信德(dé)以及金沙江创投为持(chí)股(gǔ)达5％以(yǐ)上的(de)外部机构股东，持(chí)股比例分别(bié)为6.54％、6.47％以及(jí)5.65％。

　　财联社创投通(tōng)-执中(zhōng)数据显示，从当前的股价情况(kuàng)看，大基金二(èr)期在投资(zī)慧智(zhì)微的近两(liǎng)年时间里，实现了近2.5倍的账面回(huí)报，而(ér)较大(dà)基金二期晚3个月(yuè)进入、并在(zài)后一轮(lún)持续(xù)加注(zhù)的红杉中国，平均持股(gǔ)成本增至13.78元/股，当前实现(xiàn)账面(miàn)回报1.38倍。

　　▌射频芯(xīn)片领(lǐng)域面临变局

　　慧智微招股书显(xiǎn)示，公司目前有超过接(jiē)近67％的收入来自于手机领域(yù)。当前，智能(néng)手机出货量的大幅下降(jiàng)，已经(jīng)对(duì)慧(huì)智微的业绩造成(chéng)了冲击，而市场对智能手机未来增速持(chí)续(xù)放缓(huǎn)的(de)预期，也(yě)让资本市场对包括慧智微在内(nèi)的射频芯片厂商做出了重新思考。

　　根据Yole的数据，2021年射频前(qián)端的市场为(wèi)190亿美元(yuán)以上，2022年由于手机市场(chǎng)的下滑，射频前端市场规模(mó)与2021年的市(shì)场(chǎng)相差无(wú)几。而(ér)接下来，由于智能手机的温(wēn)和(hé)增长以(yǐ)及5G普(pǔ)及的潜力有限，预计到2028年射频前端的市(shì)场年(nián)复合增长率约(yuē)为5.8％，将达到(dào)269亿美元(yuán)。

　　与慧智微有着相(xiāng)似(shì)产(chǎn)品(pǐn)结(jié)构，同样在IPO前获豪华股东突击入股的射频龙头唯捷创芯，在去年4月(yuè)科创(chuàng)板上市时(shí)，也遭遇了破发的行情，上市首日跌36％。尽管在去年(nián)10月跌至30元每股的(de)价格后(hòu)止(zhǐ)跌回升(shēng)，但截至今日收盘(pán)，唯捷创芯股价仍低于66.6元/股的发行价，报(bào)61.19元/股。

　　近几年，全球多家射频芯(xīn)片(piàn)领域的巨头厂商都在谋求转(zhuǎn)型，拓展射频以外的业务领域。以Qorvo为例，除了(le)原有的射频芯片外，其还增加了UWB、matter、SiC器件、MEMS等(děng)产品，下游(yóu)触角延伸至汽车、物联网、电源等领域。

　　国(guó)内方面，射频领域(yù)正呈(chéng)现出一(yī)片(piàn)红海的竞争格(gé)局，由于入局(jú)者众(zhòng)，且产品仍集中在中(zhōng)低端(duān)市场，各射频芯(xīn)片厂商只能再卷价格，进一步压低(dī)了(le)自身的利(lì)润空间。

　　射频厂(chǎng)商(shāng)三伍微电子创(chuàng)始人钟(zhōng)林此(cǐ)前曾表(biǎo)示(shì)，国产射频(pín)前端(duān)芯片杀价已经无底(dǐ)线，而预计未(wèi)来每(měi)个射频细分赛道还会(huì)有更多竞争(zhēng)者(zhě)进入，往后(hòu)三年射频芯片厂商将面临(lín)更大的生存(cún)和(hé)竞争压力(lì)。

　　目前，一级市场对(duì)射频芯片厂商的关注亦(yì)有所下降，截至目前(qián)，今年共有9家射频芯(xīn)片厂商(shāng)宣布完成融资，而(ér)在2021年上半年，这个数据是近50家，且投资机(jī)构(gòu)涵盖(gài)了投资机构涵(hán)盖了(le)中金资本、红杉资(zī)本中国、小米长江(jiāng)产业基(jī)金、深创投(tóu)等(děng)知名机构。

　　当前，射频领域仍有飞骧科技、康希通信等公司正排队IPO。

　　慧(huì)智微在(zài)招股书中表示，本次IPO募得资金将用(yòng)于芯片测设中心建设、总部(bù)基地及(jí)上海和广州研发(fā)中(zhōng)心建设以(yǐ)及(jí)补充流动资金(jīn)。具(jù)体战略规划方面，其表示(shì)将巩固(gù)在5G射频前端领域取得的(de)市场(chǎng)地位，增加头部客户的市场份额；技术上跟进(jìn)射频前端技术迭代(dài)，优化可重构技术框架在在 3GHz~6GHz 的 5G 新频段的应用；产品上(shàng)加大(dà)对(duì)上游滤波器、多(duō)工(gōng)器的(de)产业链布局，拓展 L-PAMiD 等更高(gāo)门槛的产(chǎn)品系列。

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