券商研报近(jìn)期指出，AI领域(yù)对算力(lì)的需求不断提高，推动了以Chiplet为(wèi)代表的(de)先进(jìn)封(fēng)装技术的快速发展(zhǎn)，提升高性能导热材料需(xū)求来满足散热需(xū)求；下游终(zhōng)端应用领域的(de)发(fā)展也带动(dòng)了导热材料的需求增加。

　　导热材料(liào)分类(lèi)繁多，不(bù)同的(de)导热材料有不同的特点和应用场景。目前广泛(fàn)应用(yòng)的(de)导热材料有合成石墨(mò)材(cái)料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热(rè)凝胶(jiāo)、导热硅脂、相变材料(liào)等。其(qí)中合(hé)成(chéng)石(shí)墨类主要是用于(yú)均热(rè)；导热填隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅脂和相变材料主(zhǔ)要用作提(tí)升导热能力；VC可以同时起(qǐ)到(dào)均(jūn)热和(hé)导(dǎo)热作(zuò)用。

　　中信(xìn)证券(quàn)王(wáng)喆等人在4月26日发(fā)布的研报(bào)中表示，算(suàn)力需求提升(shēng)，导热(rè)材料需求有望放量。最先进的(de)NLP模型中参(cān)数的(de)数(shù)量呈指数(shù)级增长，AI大模型的持续推出带动算(suàn)力需求放量。面对算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术(shù)是提(tí)升芯片集成度(dù)的全(quán)新方法(fǎ)，尽可能(néng)多(duō)在(zài)物理(lǐ)距离(lí)短的范围内堆叠大量芯片，以使得芯(xīn)片间(jiān)的信息(xī)传输速度足够快。随着(zhe)更多芯片的堆叠，不断提高(gāo)封(fēng)装密度已(yǐ)经成为(wèi)一(yī)种(zhǒng)趋势。同(tóng)时，芯(xīn)片(piàn)和封装模(mó)组的热通量也不(bù)断増大，显著(zhù)提(tí)高导(dǎo)热材(cái)料(liào)需(xū)求。

　　数据中心的算(suàn)力需求与日俱增，导热材料需求会提(tí)升。根据中(zhōng)国(guó)信通院发布的(de)《中国数(shù)据中心能耗现状白皮书》，2021年(nián)，散热的能耗(hào)占数据中(zhōng)心总能耗的43%，提高散热(rè)能(néng)力最(zuì)为紧迫。随着AI带(dài)动(dòng)数据(jù)中心(xīn)产业进一步发(fā)展，数(shù)据中(zhōng)心单机柜功率(lǜ)将越来越(yuè)大，叠(dié)加数(shù)据中心机架数(shù)的增多(duō)，驱(qū)动导热材料需求有望快速增(zēng)长(zhǎng)。

　　分(fēn)析(xī)师表示，5G通(tōng)信基(jī)站相比于4G基(jī)站功耗更大，对于热管理的要求更高(gāo)。未来5G全球(qiú)建设会为导(dǎo)热材(cái)料(liào)带来新增(zēng)量。此外，消(xiāo)费电子在实现智能(néng)化的(de)同时逐步向轻(qīng)薄化、高性能和多功(gōng)能方向发(fā)展。另外，新能源车产销量不断提升，带动导热材(cái)料需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本普及，导热材料(liào)使用领域更加多(duō)元，在新能源汽车、动力电池、数据中心等领域运(yùn)用比例逐步(bù)增(zēng)加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动我(wǒ)国导热材(cái)料市场(chǎng)规(guī)模年均复(fù)合增(zēng)长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各(gè)类功能材料市场(chǎng)规模均在下(xià)游强劲需求下呈稳步上升(shēng)之(zhī)势。

　　导热材料产(chǎn)业链主要分为(wèi)原材料、电磁屏蔽(bì)材料、导热(rè)器件、下游终端用户四个领域。具体来看(kàn)，上游(yóu)所涉及的原材料主(zhǔ)要集(jí)中(zhōng)在高分子树脂、硅胶块(kuài)、金属材料及(jí)布料等(děng)。下游方(fāng)面，导(dǎo)热材料通常需要与一些器件(jiàn)结合(hé)，二次开发形成导热(rè)器件(jiàn)并(bìng)最终应用于(yú)消费电(diàn)池、通信基(jī)站(zhàn)、动力电池(chí)等领域。分析(xī)人士指出，由(yóu)于导热材料在终端的中的成(chéng)本占比并不高，但其(qí)扮演的(de)角色非常重要，因(yīn)而供应商业绩稳定性好、获(huò)利能力(lì)稳定。

　　细分来看(kàn)，在石墨(mò)领域有(yǒu)布局的(de)上市公司为(wèi)中石科技、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商(shāng)有苏州天脉(mài)、德(dé)邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的上市(shì)公(gōng)司(sī)为长(zhǎng)盈精密、飞(fēi)荣达、中(zhōng)石科(kē)技；导热器(qì)件有布(bù)局的上市公司为领益智(zhì)造、飞荣达。

当兵后微信会受影响吗，当兵的不能玩微信吗lt="AI算(suàn)力+Chiplet先进封装双重提振需(xū)求！导热(rè)材料产业(yè)链上市公司一览">

　　在导热材料(liào)领域有新增项目的(de)上市(shì)公司为德邦科技、天(tiān)赐材料、回天新材、联(lián)瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力(lì)赋能(néng)叠加下游终端应用升级，预计2030年全球(qiú)导(dǎo)热材料市场空间将达到 361亿元(yuán), 建议(yì)关注两条投资主线：1）先(xiān)进散热材料(liào)主(zhǔ)赛(sài)道领域，建议关注具有(yǒu)技术和先发优势的公司(sī)德邦科技、中(zhōng)石科(kē)技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散热材料(liào)核心材仍然大量依靠进口(kǒu)，建议关(guān)注突破(pò)核心技术，实现本土(tǔ)替(tì)代的(de)联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得(dé)注意的是，业内人士表示，我国外(wài)导(dǎo)热材料(liào)发展较晚(wǎn)，石墨膜(mó)和TIM材料的核(hé)心原材(cái)料我国技术(shù)欠缺，核心原材料(liào)绝大部分得依靠进口。

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