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一面亲上边一面膜下边的,一面亲上边一面膜下边打扑克

一面亲上边一面膜下边的,一面亲上边一面膜下边打扑克 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一级(jí)的半导体(tǐ)行业(yè)涵盖消(xiāo)费电子、元(yuán)件(jiàn)等(děng)6个二(èr)级子(zi)行业,其中(zhōng)市(shì)值权重(zhòng)最大的(de)是(shì)半导体(tǐ)行业(yè),该行业涵盖132家上市公司。作为国家(jiā)芯片战(zhàn)略发展的重点领域(yù),半导体行(xíng)业具备研发技术壁垒、产品国产替代化、未来(lái)前景(jǐng)广阔(kuò)等(děng)特点,也因此成为A股市场有影响力的科(kē)技板(bǎn)块。截(jié)至5月10日,半导体行业总市值达到(dào)3.19万亿元,中芯国际、韦(wéi)尔(ěr)股份等5家企业市值在1000亿(yì)元以上(shàng),行业沪深300企业数量(liàng)达到16家,无论是头部千亿企业数量还是(shì)沪深300企业(yè)数(shù)量(liàng),均(jūn)位居科技(jì)类行业前列。

  金融(róng)界上市公司研究院发现,半(bàn)导体行业自(zì)2018年以(yǐ)来经过4年快速发展,市场(chǎng)规模不断扩(kuò)大(dà),毛利(lì)率(lǜ)稳(wěn)步提升,自主研发的环境(jìng)下,上(shàng)市(shì)公司科技含量越来(lái)越高(gāo)。但与此(cǐ)同时,多数上市公司业绩高光时刻(kè)在(zài)2021年,行(xíng)业面临短期库存调整、需求萎缩、芯片基数卡脖子等因素制(zhì)约,2022年多数上市公司业绩增速放缓,毛利率下滑(huá),伴随库(kù)存风(fēng)险加大。

  行(xíng)业(yè)营收(shōu)规(guī)模创(chuàng)新高,三(sān)方面因素致前5企业市占(zhàn)率下滑

  半导体行业的(de)132家公(gōng)司,2018年实现营业收(shōu)入(rù)1671.87亿元,2022年增长至4552.37亿元,复(fù)合增长(zhǎng)率(lǜ)为(wèi)22.18%。其(qí)中(zhōng),2022年营收(shōu)同比增长12.45%。

  营(yíng)收体(tǐ)量来看,主(zhǔ)营业(yè)务为半导体(tǐ)IDM、光学模(mó)组(zǔ)、通(tōng)讯产品集成的闻泰科(kē)技,从(cóng)2019至2022年连续4年营(yíng)收居(jū)行业首位,2022年实现(xiàn)营收(shōu)580.79亿元(yuán),同比(bǐ)增长10.15%。

  闻泰科技营收稳步(bù)增长(zhǎng),但半导(dǎo)体(tǐ)行(xíng)业上市公(gōng)司的营收集中度却(què)在下滑。选取2018至(zhì)2022历年营收排名前5的企业,2018年(nián)长电科技(jì)、中芯国(guó)际5家企业实现营(yíng)收1671.87亿元,占(zhàn)行业营收总值的(de)46.99%,至2022年前5大企业(yè)营收占(zhàn)比(bǐ)下滑至38.81%。

  表1:2018至(zhì)2022年历年(nián)营业收入居前5的(de)企业

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  制表:金(jīn)融界上市(shì)公司研(yán)究院(yuàn);数据(jù)来源:巨灵财经

  至于前5半(bàn)导体公(gōng)司营收占比下滑,或主要由(yóu)三方(fāng)面因素导致。一(yī)是如韦尔股份、闻泰科技(jì)等(děng)头部企业营(yíng)收增速(sù)放缓,低于行(xíng)业平均增速。二(èr)是江波龙、格科(kē)微、海光信息等营收体量居前的(de)企业不断上(shàng)市(shì),并在资(zī)本(běn)助(zhù)力之下营(yíng)收快(kuài)速增长。三是当半导体(tǐ)行业处于国产替代化、自主研发背景下(xià)的高成长阶段(duàn)时,整个市(shì)场欣欣向荣,企(qǐ)业营收高速增长(zhǎng),使(shǐ)得(dé)集中度分散。

  行业归母净利润下滑13.67%,利润正(zhèng)增长(zhǎng)企业占比不足五成(chéng)

  相比(bǐ)营收(shōu),半导体行业的(de)归(guī)母净利润增速更快,从(cóng)2018年的43.25亿元(yuán)增长至2021年(nián)的(de)657.87亿元(yuán),达到(dào)14倍。但受到电子(zi)产品全球销量增(zēng)速放缓(huǎn)、芯片(piàn)库存高位等因素影响(xiǎng),2022年(nián)行业整体净利润567.91亿(yì)元,同比下滑13.67%,高位出现调整(zhěng)。

  具体公(gōng)司来看,归母净利润正增(zēng)长企业达到(dào)63家,占(zhàn)比(bǐ)为47.73%。12家企业从盈利(lì)转为亏损,25家(jiā)企业净利润腰(yāo)斩(下跌幅度50%至100%之间(jiān))。同时(shí),也有18家企业净利润(rùn)增速(sù)在100%以上,12家企(qǐ)业增速在50%至100%之间。

  图1:2022年半导体企业(yè)归母净(jìng)利润(rùn)增速区间

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  制图:金融界上市(shì)公司研究院;数(shù)据来源:巨(jù)灵财经(jīng)

  2022年增(zēng)速优异(yì)的企(qǐ)业(yè)来看,芯原股份涵盖芯片设计、半导体IP授权等(děng)业务(wù)矩阵,受(shòu)益(yì)于先进的芯片定制技术、丰富的IP储(chǔ)备以及强大的设计(jì)能力,公司得到了相关(guān)客(kè)户的广泛认可。去年芯(xīn)原(yuán)股份(fèn)以455.32%的增速位列半导体行业之首,公司(sī)利润从0.13亿元增长至0.74亿元。

  芯原股份2022年净利润体量排名行业第92名,其较(jiào)快增(zēng)速与低基数效应(yīng)有关。考虑(lǜ)利润基数(shù),北方华创归母净利(lì)润从2021年的10.77亿元(yuán)增长至23.53亿元,同比增长118.37%,是10亿利润(rùn)体量下增速最快的半导体企(qǐ)业(yè)。

  表2:2022年归母净利(lì)润增速(sù)居前的10大企业(yè)

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  制(zhì)表:金融界(jiè)上(shàng)市公司研究院;数(shù)据来源:巨灵财(cái)经(jīng)

  存货周转率下(xià)降35.79%,库存风险(xiǎn)显现

  在对半导体行业(yè)经(jīng)营风险(xiǎn)分析时,发现存货周转率反映了分(fēn)立器件、半导(dǎo)体(tǐ)设备等相关产品的周转情况,存货(huò)周转率下(xià)滑(huá),意味产品流通速度变慢,影(yǐng)响企业现金(jīn)流能力,对经营造成负(fù)面影(yǐng)响。

  2020至(zhì)2022年(nián)132家半导体企(qǐ)业的(de)存货周转率中位数(shù)分别是(shì)3.14、3.12和2.00,呈(chéng)现下(xià)行趋(qū)势,2022年(nián)降幅更是达到35.79%。值得注(zhù)意的是,存货(huò)周转率这一经营(yíng)风险指(zhǐ)标反映行业是否面(miàn)临库存风险,是(shì)否出现供过于求的局(jú)面,进而对股价表现有参考意义(yì)。行业整体而言(yán),2021年存货周转率中(zhōng)位数与2020年基(jī)本持平(píng),该年半导体指数上涨38.52%。而2022年存(cún)货周转率中位(wèi)数和行业指(zhǐ)数分别下滑(huá)35.79%和37.45%,看(kàn)出(chū)两(liǎng)者相(xiāng)关(guān)性较(jiào)大(dà)。

  具体(tǐ)来看(kàn),2022年半导(dǎo)体行业存货周转(zhuǎn)率(lǜ)同比增长(zhǎng)的13家企业,较2021年平均同比增长29.84%,该(gāi)年这(zhè)些(xiē)个(gè)股平均(jūn)涨跌幅为-12.06%。而存货周转(zhuǎn)率同(tóng)比下滑的(de)116家企业,较2021年平均同比(bǐ)下滑(huá)105.67%,该年这(zhè)些个股平(píng)均涨跌幅(fú)为-17.64%。这一数据说(shuō)明存货质量下滑的企业,股价(jià)表现也(yě)往往更不(bù)理想。

  其中,瑞芯微、汇顶(dǐng)科技(jì)等营收(shōu)、市值居(jū)中上位置的企业,2022年存货周(zhōu)转率均为1.31,较2021年分别下(xià)降了2.40和3.25,目前存货(huò)周转率均低于(yú)行(xíng)业中位水平。而股价上(shàng),两股2022年分(fēn)别下(xià)跌49.32%和53.25%,跌幅(fú)在行业中(zhōng)靠(kào)前。

  表3:2022年存货周转率(lǜ)表(biǎo)现较差的10大(dà)企业

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  制表:金融界上市(shì)公司研(yán)究院;数据(jù)来源:巨灵财经

  行业(yè)整体毛利率稳步(bù)提(tí)升,10家企业毛利率60%以上

  2018至(zhì)2021年,半导体(tǐ)行业上市公司整(zhěng)体(tǐ)毛利率呈现抬升态势,毛利(lì)率(lǜ)中位数从32.90%提升至2021年(nián)的40.46%,与产(chǎn)业(yè)技术(shù)迭(dié)代升级、自主研(yán)发等有很(hěn)大关系。

  图2:2018至2022年半导体行业毛利率(lǜ)中(zhōng)位数(shù)

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  制图:金融界(jiè)上市公司(sī)研究院;数据来(lái)源(yuán):巨灵财(cái)经

  2022年整体(tǐ)毛利率中位数(shù)为38.22%,较2021年(nián)下滑超过2个(gè)百(bǎi)分点,与上游硅料等(děng)原材料价格上涨、电(diàn)子消费品需求放缓至部分芯片(piàn)元件降价销售等因素有关(guān)。2022年半导体下(xià)滑5个百分点以上企业达(dá)到27家,其(qí)中富满微2022年毛利率降(jiàng)至(zhì)19.35%,下降了34.62个百分点,公司在年报中也说明了(le)与这(zhè)两方面(miàn)原因有关。

  有10家企业毛利(lì)率(lǜ)在60%以上,目前行业最高的臻(zhēn)镭科技达到87.88%,毛利率(lǜ)居前且(qiě)公司经(jīng)营体量较大的公司有复(fù)旦微电(64.67%)和紫光国(guó)微(wēi)(63.80%)。

  图3:2022年毛利率居前的10大企业

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  制图:金融界上市公司(sī)研究(jiū)院;数据来源:巨灵财(cái)经

  超半数企(qǐ)业研发(fā)费用(yòng)增长四(sì)成(chéng),研(yán)发占(zhàn)比不(bù)断提(tí)升(shēng)

  在国(guó)外芯片市场(chǎng)卡脖子、国内(nèi)自主研发上行(xíng)趋(qū)势的背景下,国(guó)内半导体企业需要(yào)不(bù)断通过研发投入,增加企业竞争(zhēng)力,进而(ér)对长久业绩改(gǎi)观带来正向促(cù)进(jìn)作用(yòng)。

  2022年半导体行业累计研(yán)发费用为506.32亿元,较(jiào)2021年增长28.78%,研发费用再(zài)创新高。具体公司而言,2022年132家企业研发费用中(zhōng)位数为1.62亿元,2021年同期(qī)为1.12亿元,这(zhè)一数据表明2022年半数企业研发费用同(tóng)比(bǐ)增长44.55%,增长(zhǎng)幅度可观。

  其(qí)中(zhōng),117家(近9成(chéng))企业2022年研发费用同比(bǐ)增长,32家企业增长(zhǎng)超过50%,纳芯微、斯普瑞等(děng)4家企业(yè)研发(fā)费用同比(bǐ)增长100%以上。

  增(zēng)长金额来看(kàn),中芯国(guó)际、闻(wén)泰科技和(hé)海光(guāng)信息,2022年研发费(fèi)用增长在6亿元以上居前。综合研发费用增(zēng)长率和(hé)增长(zhǎng)金额,海(hǎi)光信息、紫光国微、思(sī)瑞(ruì)浦等企业比较(jiào)突出。

  其中(zhōng),紫(zǐ)光国微2022年(nián)研发费用增长5.79亿元,同(tóng)比增长91.52%。公(gōng)司去年推出(chū)了国内首款支持双模联网的(de)联通5GeSIM产品,特种集成(chéng)电路产品进入C919大(dà)型客机(jī)供(gōng)应链,“年产2亿件5G通信网络设备(bèi)用石英(yīng)谐振(zhèn)器(qì)产业化”项目顺利验收(shōu)。

  表4:2022年研发费用(yòng)居前的10大一面亲上边一面膜下边的,一面亲上边一面膜下边打扑克企业(yè)

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  制图:金融界上(shàng)市公司研(yán)究院;数据来源(yuán):巨灵财(cái)经

  从研(yán)发(fā)费用占营(yíng)收比(bǐ)重来看,2021年半(bàn)导体行业的(de)中位数为10.01%,2022年提升(shēng)至13.18%,表明企业研发(fā)意愿增强,重(zhòng)视资金投入。研发费用占比(bǐ)20%以上的企业达到40家,10%至20%的企业达到42家。

  其中,有(yǒu)32家企业不仅连续3年研发(fā)费用占(zhàn)比在10%以上,2022年研发费用还(hái)在3亿(yì)元以上,可谓既有研发高占(zhàn)比又有研发(fā)高金(jīn)额。寒武纪-U连续三年(nián)研发费用占(zhàn)比居(jū)行业前3,2022年研发费用占(zhàn)比(bǐ)达到208.92%,研发费用支出15.23亿(yì)元。目前(qián)公司思元370芯(xīn)片(piàn)及加速(sù)卡在众(zhòng)多行业领(lǐng)域中的头部公司(sī)实(shí)现了批量(liàng)销售或达成合作(zuò)意(yì)向(xiàng)。

  表4:2022年研发费用占比居前的(de)10大企业

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  制(zhì)图:金融界上(shàng)市公司研究(jiū)院;数据来源(yuán):巨灵财经

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