券商(shāng)研(yán)报近期指出，AI领域对算力的需求(qiú)不断(duàn)提高，推动了(le)以Chiplet为代表(biǎo)的(de)先(xiān)进封装技术的快速(sù)发展，提(tí)升高性能导热材料需求来满足散(sàn)热需求；下游终(zhōng)端应用领域的发展也带(dài)动了导热材料的需求增加。

　　导(dǎo)热材料(liào)分类(lèi)繁多，不同的(de)导热材料有不(bù)同的(de)特点和应用场景。目前广泛应用的导(dǎo)热材料有合成(chéng)石墨材料、均热板（VC）、导热填隙(xì)材(cái)料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂、相(xiāng)变材料等。其中合成(chéng)石墨类(lèi)主要(yào)是用于均热；导热填(tián)隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂和相变(biàn)材(cái)料主(zhǔ)要用(yòng)作(zuò)提升导热能(néng)力；VC可以同时起到(dào)均热和导热作用。

　　中信证券(quàn)王喆等人在4月26日发(fā)布的(de)研报中(zhōng)表(biǎo)示，算力需(xū)求(qiú)提(tí)升，导热材(cái)料(liào)需求(qiú)有(yǒu)望放量。最先进的NLP模型中参数的数量呈指数级增长，AI大模型(xíng)的持续推出带动算力需求放量。面对(duì)算力缺口(kǒu)，Chiplet或(huò)成AI芯(xīn)片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是提升芯片集(jí)成度的全新方(fāng)法，尽可(kě)能多在物(wù)理距离短的范(fàn)围内堆(duī)叠大(dà)量(liàng)芯片，以使得芯片间的(de)信(xìn)息传输速度(dù)足够快。随着更多芯片的堆叠，不断提高封(fēng)装密度已经成为一种(zhǒng)趋(qū)势(shì)。同时，芯片和(hé)封装(zhuāng)模组的热通(tōng)量也不断増(zēng)大，显著提高导热(rè)材(cái)料需求(qiú)。

　　数据中心(xīn)的算力(lì)需求与日俱(jù)增，导热(rè)材料(liào)需求会(huì)提升。根据中国(guó)信(xìn)通院发布的《中(zhōng)国(guó)数(shù)据中心能耗现状白皮(pí)书》，2021年(nián)，散热的能(néng)耗占数据中心总能耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带(dài)动数据中心产业进一步(bù)发展，数据中(zhōng)心单机柜功率将越(yuè)来越大，叠加数(shù)据中心机(jī)架(jià)数的增(zēng)多(duō)，驱动导(dǎo)热材料(liào)需求有望快速(sù)增长。

　　分(fēn)析(xī)师(shī)表(biǎo)示(shì)，5G通信基站相比于4G基站功耗更大，对于热管理的要(yào)求更高(gāo)。未来5G全球建(jiàn)设会(huì)为(wèi)导热材料(lià5公里世界纪录多少 5公里世界纪录是几分钟o)带(dài)来新(xīn)增量。此外(wài)，消费电子在实现(xiàn)智能化的(de)同时逐步向轻(qīng)薄化(huà)、高(gāo)性能和多功能(néng)方向发(fā)展(zhǎn)。另外，新能(néng)源(yuán)车产销量不断(duàn)提升，带动导热(rè)材料需求。

　　东(dōng)方证券表(biǎo)示，随(suí)着5G商(shāng)用(yòng)化基本普及，导热材料使用(yòng)领域更(gèng)加多元，在(zài)新能源汽车、动力电(diàn)池、数(shù)据中心等领域运用比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我(wǒ)国导热材料市场规模年(nián)均复合增长高(gāo)达(dá)28%，并(bìng)有望于24年达到186亿元(yuán)。此(cǐ)外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能(néng)材(cái)料(liào)市场规模均在(zài)下游强劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热材料(liào)产业(yè)链(liàn)主要分为(wèi)原材料、电磁屏(píng)蔽材(cái)料、导热(rè)器件、下游终端用户四个领域。具体来看，5公里世界纪录多少 5公里世界纪录是几分钟上游所涉及(jí)的(de)原材料(liào)主要集中在高分子树脂、硅(guī)胶块(kuài)、金(jīn)属(shǔ)材料(liào)及布料等(děng)。下游方面，导热材料通常需要与一些(xiē)器(qì)件结合，二(èr)次开(kāi)发(fā)形成(chéng)导热器件并(bìng)最终应用于消费电池(chí)、通信基(jī)站、动力(lì)电池等领域。分析人(rén)士指出，由于(yú)导热材料在终端的中的成本占比(bǐ)并(bìng)不(bù)高，但其扮演的角色(sè)非常重要(yào)，因而供应商业(yè)绩稳定(dìng)性好、获利能(néng)力稳(wěn)定。

　　细分来看，在石墨领域有(yǒu)布局的(de)上(shàng)市公司为中石科技、苏(sū)州天脉；TIM厂(chǎng)商有苏(sū)州天脉、德(dé)邦(bāng)科技(jì)、飞荣达。电磁屏蔽材料有布(bù)局的上(shàng)市(shì)公司(sī)为长盈精(jīng)密、飞荣达、中石科技；导热器件有(yǒu)布局的上市公司为领益智造、飞荣(róng)达(dá)。

　　在导(dǎo)热材料领域有新增项目的上市公司(sī)为(wèi)德邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中石(shí)科技、碳(tàn)元科技。

　　王喆表示(shì)，AI算(suàn)力赋(fù)能叠加下(xià)游终端应用升(shēng)级，预计2030年(nián)全球导(dǎo)热材料(liào)市场空(kōng)间将(jiāng)达到 361亿(yì)元(yuán), 建议关(guān)注(zhù)两(liǎng)条投资(zī)主线：1）先进散(sàn)热材(cái)料(liào)主赛道(dào)领(lǐng)域，建议关(guān)注具有技术和先发优(yōu)势(shì)的公司德(dé)邦科技(jì)、中石科技(jì)、苏(sū)州天脉、富烯科技(jì)等。2）目前散热材料核心材(cái)仍然(rán)大量(liàng)依(yī)靠进口，建议关注突破核心技术，实现(xiàn)本土替代的联(lián)瑞(ruì)新(xīn)材和(hé)瑞华泰等。

　　值(zhí)得注意(yì)的是，业内人(rén)士表(biǎo)示(shì)，我国外导热材料发展较(jiào)晚，石(shí)墨膜和(hé)TIM材(cái)料的核心(xīn)原材(cái)料我国技术(shù)欠缺(quē)，核(hé)心(xīn)原(yuán)材料绝大部分(fēn)得(dé)依靠进(jìn)口。

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