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　　券商研报(bào)近(jìn)期指出，AI领域对(duì)算力(lì)的需求不断提(tí)高，推动了以Chiplet为代表的(de)先进封装技术的快速发展，提升(shēng)高性能导热材料需(xū)求来满足散热(rè)需求；下(xià)游(yóu)终端(duān)应(yīng)用(yòng)领域的(de)发展也带动了导热(rè)材料的需求(qiú)增加。

　　导热材(cái)料分(fēn)类繁多，不同的导热(rè)材料有(yǒu)不(bù)同的特点和应用场景。目前(qián)广泛(fàn)应用的导(dǎo)热材料有合(hé)成(chéng)石墨材(cái)料、均(jūn)热板（VC）、导热填(tián)隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂、相变材料等。其中合成石墨(mò)类主(zhǔ)要是用于均热；导(dǎo)热填隙材料、导热凝(níng)胶(jiāo)、导热硅脂和相变材料主要用(yòng)作提(tí)升(shēng)导热能力；VC可以同时(shí)起到均热和(hé)导(dǎo)热作(zuò)用(yòng)。

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　　中信证券王喆等人在4月26日发布的研报中表示，算力需求提升，导热材料需求有(yǒu)望放量。最先进的NLP模型中参数(shù)的数量呈(chéng)指数(shù)级(jí)增长，AI大模型的(de)持(chí)续推出(chū)带动算力需(xū)求放(fàng)量。面对(duì)算(suàn)力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯(xīn)片(piàn)“破局(jú)”之(zhī)路。Chiplet技术是提(tí)升芯片集成度的全新方(fāng)法，尽可(kě)能多(duō)在物理距离短的范(fàn)围内(nèi)堆叠(dié)大量芯片，以使得芯片间的信息传输(shū)速(sù)度足(zú)够快。随着更多芯片的堆(duī)叠，不(bù)断提高(gāo)封(fēng)装密度已经成(chéng)为一(yī)种趋势。同(tóng)时，芯片和封装模组(zǔ)的热通量也不断増大(dà)，显著提高导热材料(liào)需求。

　　数据中心的(de)算力需(xū)求与日俱增，导热材料(liào)需求会(huì)提升。根(gēn)据中国信通院发布(bù)的《中国数据(jù)中心能耗现状(zhuàng)白(bái)皮书》，2021年，散(sàn)热的能耗占(zhàn)数据中心总能耗的43%，提(tí)高散(sàn)热能(néng)力最为紧迫。随(suí)着(zhe)AI带动数(shù)据(jù)中心产业进一步(bù)发展，数据中心(xīn)单机(jī)柜功率将越来(lái)越大，叠加数(shù)据中(zhōng)心机(jī)架数的增多，驱动导热材料需求有望快速增长。

　　分析(xī)师表示，5G通(tōng)信基站相(xiāng)比于(yú)4G基站功(gōng)耗更(gèng)大，对(duì)于热管理(lǐ)的要求更高(gāo)。未(wèi)来(lái)5G全球建设会(huì)为导热(rè)材料带来新(xīn)增量(liàng)。此外，消费电子(zi)在实现(xiàn)智能化的同(tóng)时逐步向(xiàng)轻薄化、高性能和多功能方向发展。另外(wài)，新能源车产销量(liàng)不断(duàn)提升，带(dài)动(dòng)导热材料(liào抓蚯蚓真的能赚钱吗)需求。

　　东(dōng)方证(zhèng)券表示，随着5G商用化基本(běn)普及，导热材料使用(yòng)领域更加多元，在(zài)新能源汽(qì)车、动力电池、数据(jù)中(zhōng)心等领(lǐng)域运用比(bǐ)例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用(yòng)化(huà)带动我国导热材(cái)料市场规模年(nián)均复(fù)合(hé)增长高(gāo)达28%，并有望于24年(nián)达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材(cái)料、OCA光学胶等各类(lèi)功能材料市场规(guī)模均在(zài)下游强劲需求(qiú)下呈稳步(bù)上(shàng)升之势。

　　导(dǎo)热材料产业链主(zhǔ)要分为原材料、电磁(cí)屏蔽材料(liào)、导(dǎo)热器件、下游终端用户四(sì)个领域。具(jù)体来看，上游所涉及的原(yuán)材料(liào)主要集中在高分子树脂、硅(guī)胶块(kuài)、金属材料及布(bù)料(liào)等(děng)。下游方面，导热(rè)材料通常需要(yào)与一些器件结合，二次开发形成导热器件并最终应(yīng)用(yòng)于(yú)消费电(diàn)池、通信基站(zhàn)、动力电池等领域(yù)。分析(xī)人(rén)士指出，由于导热材料在终端的中的成本占比并不高，但(dàn)其扮演的角色非(fēi)常重(zhòng)要，因而供应商业(yè)绩稳定性好(hǎo)、获(huò)利能力稳定。

　　细(xì)分来看，在(zài)石(shí)墨领(lǐng)域有(yǒu)布局(jú)的上市公司为中石科(kē)技、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商有苏州(zhōu)天(tiān)脉(mài)、德邦科技、飞(fēi)荣达。电磁(cí)屏蔽材料有布局的上市公(gōng)司为长(zhǎng)盈精(jīng)密、飞荣达、中石科技；导(dǎo)热器件有布(bù)局的上市公司(sī)为领益(yì)智造、飞荣(róng)达。

　　在导(dǎo)热材料领域(yù)有新增项目的上(shàng)市公司(sī)为德邦科技、天赐材料、回(huí)天新材、联(lián)瑞(ruì)新材、中(zhōng)石科(kē)技、碳元科(kē)技(jì)。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋能叠加下游终端应(yīng)用升级，预计2030年(nián)全球导热材料市场空间将达到 361亿元, 建议关注(zhù)两(liǎng)条(tiáo)投资主(zhǔ)线：1）先进散热材料主赛道领(lǐng)域，建议关注具有技术和先发优势的公司(sī)德(dé)邦科技、中石(shí)科(kē)技、苏(sū)州天(tiān)脉、富烯科技等。2）目前散热材料核(hé)心材(cái)仍然(rán)大(dà)量(liàng)依(yī)靠(kào)进(jìn)口，建议关注突破核心技术，实现本土替代(dài)的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注(zhù)意的是，业内人(rén)士表示，我国(guó)外导热材料发展(zhǎn)较晚，石墨膜和TIM材(cái)料的核心原材料我国(guó)技(jì)术欠缺，核心原材(cái)料绝大部分得(dé)依靠进(jìn)口。

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