券商研(yán)报近期指(zhǐ)出，AI领(lǐng)域对算力的需求(qiú)不断提高，推动了以Chiplet为代表的先进封装技术(shù)的快(kuài)速发展(zhǎn)，提升(shēng)高性(xìng)能导(dǎo)热材(cái)料需求(qiú)来满足散热需求；下游(yóu)终端应用领(lǐng)域的发展也带(dài)动了导热(rè)材料的(de)需求增加。

　　导热(rè)材料分类繁多，不同的(de)导热材料有(yǒu)不同的特(tè)点和应用场(chǎng)景(jǐng)。目前广泛应用的导热材料有合成石墨材(cái)料、均热板（VC）、导热填隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅脂、相(xiāng)变材料等(děng)。其(qí)中合成石墨类主要是用于均热；导热填隙(xì)材料(liào)、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂和相变材料主要(yào)用作提升导热能力；VC可以同时起到(dào)均热(rè)和(hé)导热作用。

　　中信(xìn)证券(quàn)王喆等人在4月26日(rì)发布的研(yán)报中表示，算力(lì)需求提升，导热材料需求有望放(fàng)量。最先进的NLP模型中(zhōng)参数的数量呈指数级增长，AI大模型(xíng)的持续推出(chū)带(dài)动算力(lì)需求放量。面对(duì)算力(lì)缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯(xīn)片“破(pò)局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全(quán)新(xīn)方法，尽可能(néng)多在物理距离(lí)短的(de)范围内(nèi)堆叠大量芯片，以(yǐ)使得芯片(piàn)间(jiān)的信息传输速(sù)度足够(gòu)快。随着更多芯片的堆叠，不断提高封装密度已经成为一种趋势。同时，芯片和(hé)封装模组的热通(tōng)量(liàng)也不(bù)断増大，显著提高(gāo)导热材料(liào)需(xū)求。

　　数据中心(xīn)的(de)算力需求与日俱增，导(dǎo)热材料需求会提升。根据(jù)中国信通院发布的《中国数据中心能(néng)耗现状白皮书》，2021年，散(sàn)热的能耗(hào)占数据(jù)中心总能耗的43%，提高散热能(néng)力最为紧迫。随着AI带动(dòng)数据中心产业进一步(bù)发展，数据中心单机柜(guì)功率将越来越大，叠(dié)加数据中心机架数的增多，驱动导热材料(liào)需求有望快速增长。

　　分析(xī)师表示，5G通(tōng)信(xìn)基(jī)站相(xiāng)比于4G基站(zhàn)功耗更大(dà)，对(duì)于热管理的要求(qiú)更高。未来5G全球建设会为(wèi)导(dǎo)热材料带来新(xīn)增量。此(cǐ)外，消费电子在(zài)实现智能化的同(tóng)时逐步向轻(qīng)薄化(huà)、高(gāo)性能和多功能方向(xiàng)发(fā)展(zhǎn)。另外，新能源车产(chǎn)销量不断提升，带动导热材(cái)料需(xū)求。

　　东方证券表示，随(suí)着(zhe)5G商(shāng)用化(huà)基本普及，导热(rè)材料(liào)使用领域更加多元(yuán)，在新能源汽车、动力电池、数(shù)据中(zhōng)心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国(guó)导热材料市场规模年均(jūn)复合(hé)增长高(gāo)达(dá)28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学(xué)胶等各类功能材料市场规(guī)模均(jūn)在下(xià)游强劲需求(qiú)下呈稳步上(shàng)升之势。

　　导(dǎo)热材料产(chǎn)业链主要分为原材(cái)料(liào)、电(diàn)磁屏蔽材料(liào)、导热器件、下游(yóu)终端用户(hù)四(sì)个(gè)领域(yù)。具体(tǐ)来看，上游所涉及的原材料主要集中在高分子(zi)树脂、硅胶块、金属材(cái)料及布料(liào)等。下游方(fāng)面，导热(rè)材料通(tōng)常需要与一些器件结(jié)合，二(èr)次开发(fā)形成导热器件并最终应(yīng)用于消(xiāo)费电(diàn)池(chí)、通信(xìn)基(jī)站、动力电池(chí)等领(lǐng)域。分析人士指出，由(yóu)于导(dǎo)热材(cái)料在终端的(de)中(zhōng)的成(chéng)本占比并不高，但(dàn)其扮演的角色(sè)非常重要，因而供应商(shāng)业绩稳定(dìng)性好、获利能(néng)力稳定。

　　细分(fēn)来看，在石墨领域有布局的上(shàng)市(shì)公司为中石科技(jì)、苏州天脉(mài)；TIM厂商有苏州天脉、德邦科(kē)技(jì)、飞荣达。电磁屏蔽材(cái)料有布局的上市(shì)公司为长盈精(jīng)密、飞荣达、中(zhōng)石(shí)科技；导(dǎo)热器件(jiàn)有(yǒu)布局的上市公司为领益智(zhì)造(zào)、飞(fēi)荣达(dá)。

　　在导热材料领(lǐng)域有新增项(xiàng)目的上市公司为德(dé)邦科技、天赐材料三角形中线长公式是什么，中线长公式是什么原因(liào)、回天新材、联瑞新材、中石科(kē)技(jì)、碳(tàn)元科技(jì)。

　　王喆(zhé)表三角形中线长公式是什么，中线长公式是什么原因示，AI算力(lì)赋(fù)能叠加(jiā)下游终端应(yīng)用升级，预计2030年全(quán)球导热(rè)材料市场空间将达(dá)到 361亿元, 建议(yì)关注两条投(tóu)资(zī)主线：1）先(xiān)进散热材料(liào)主(zhǔ)赛道(dào)领域(yù)，建议关(guān)注具有技术和先(xiān)发优势的公司德邦科技、中石科技、苏(sū)州天(tiān)脉、富(fù)烯科(kē)技等(děng)。2）目前散热材料核心(xīn)材仍然大(dà)量依靠进口(kǒu)，建议关(guān)注突(tū)破核心技术，实现本土(tǔ)替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注(zhù)意的是，业内人士(shì)表示，我国外导热(rè)材料发(fā)展较(jiào)晚，石墨膜和TIM材料的核(hé)心原材料我国技术欠缺(quē)，核心(xīn)原材(cái)料绝大(dà)部(bù)分得依靠进口。

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