券商研报近期(qī)指出，AI领(lǐng)域对算力的(de)需求不断提(tí)高，推动了(le)以Chiplet为代表的先进(jìn)封装技术的快速发展(zhǎn)，提升高性能导热材料需求来满足散热需求；下游终端(duān)应(yīng)用领域的发展也带(dài)动了导热材料的需(xū)求增(zēng)加。

　　导热(rè议论文论点论据论证是什么意思，论点论据论证是什么意思举例子)材料(liào)分类(lèi)繁多，不同的导(dǎo)热材料(liào)有不同的特点和应用场景(jǐng)。目前(qián)广泛应(yīng)用的(de)导热材(cái)料有合成石(shí)墨材料(liào)、均(jūn)热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材(cái)料等。其中合成(chéng)石墨类(lèi)主要是用(yòng)于均热；导热填隙材料、导(dǎo)热(rè)凝胶(jiāo)、导热硅(guī)脂和相变材料主要用(yòng)作提升(shēng)导热(rè)能力；VC可以同时起到均热和(hé)导热作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布的研报中表示，算(suàn)力需(xū)求提升，导热(rè)材料(liào)需求有望放(fàng)量。最(zuì)先进的NLP模型中参数(shù)的数量呈指数级增长(zhǎng)，AI大模型的持续推出带动算力需求(qiú)放量。面对算力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术(shù)是(shì)提升(shēng)芯片集(jí)成(chéng)度(dù)的全(quán)新方法，尽可能多(duō)在物理距离短的范围内(nèi)堆叠大量芯片(piàn)，以使(shǐ)得芯片间(jiān)的信息(xī)传输速度(dù)足(zú)够快(kuài)。随着更(gèng)多芯片(piàn)的堆(duī)叠，不断提(tí)高封装密(mì)度已经成为一(yī)种(zhǒng)趋(qū)势。同时，芯(xīn)片和(hé)封(fēng)装模(mó)组的热通量(liàng)也不断(duàn)増(zēng)大，显著提(tí)高(gāo)导(dǎo)热(rè)材(cái)料需(xū)求(qiú)。

　　数据中心的算力需求与日俱增，导热材料需求会提升(shēng)。根据中国信通院发布的《中国数据中心能耗现状白皮(pí)书》，2021年，散热的能耗占数据中心总能耗(hào)的43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带(dài)动数(shù)据中心产业进一步发展，数(shù)据中心单机柜功率将越来越(yuè)大，叠加数(shù)据中心机架数的(de)增多(duō)，驱动导热材料需求有(yǒu)望快速增长。

　　分析师表示(shì)，5G通信基站相(xiāng)比于4G基站功耗更(gèng)大，对于热管理(lǐ)的要(yào)求更高。未来5G全球(qiú)建设会为(wèi)导热材料带来新增量(liàng)。此(cǐ)外(wài)，消费电(diàn)子(zi)在实现智能化的(de)同时逐步向轻薄化、高性能(néng)和多功(gōng)能(néng)方向发展(zhǎn)。另(lìng)外，新能源(yuán)车产(chǎn)销量不(bù)断提升(shēng)，带动导热(rè)材料需求。

　　东方证券(quàn)表(biǎo)示，随着(zhe)5G商用化基(jī)本普及，导热材料使(shǐ)用领域更(gèng)加多元(yuán)，在新能源汽车、动力议论文论点论据论证是什么意思，论点论据论证是什么意思举例子(lì)电池、数据中心(xīn)等领域运用比例(lì)逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动我(wǒ)国导热材料市场规模年均复合增长高达28%，并有(yǒu)望于(yú)24年达到186亿元。此外(wài)，胶(jiāo)粘(zhān)剂、电磁(cí)屏(píng)蔽材料(liào)、OCA光学胶(jiāo)等各类(lèi)功能材料市场规模均在(zài)下游强劲需求下呈稳步(bù)上(shàng)升之势。

　　导热材料产(chǎn)业链主(zhǔ)要分为原材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终端用户四个领(lǐng)域。具体来看(kàn)，上(shàng)游所涉(shè)及(jí)的原材(cái)料(liào)主(zhǔ)要集(jí)中(zhōng)在高分子(zi)树脂、硅胶(jiāo)块、金属材料及布料等。下游方面，导热材料通常需(xū)要与一些器件结合(hé)，二次开发形成导热器(qì)件并最终应(yīng)用(yòng)于消费电池、通信(xìn)基站、动力电池(chí)等领域。分析(xī)人士(shì)指(zhǐ)出，由于导热材料在终端的中的成(chéng)本占比并不(bù)高，但其(qí)扮演的角色非常重要(yào)，因而供应商业绩(jì)稳定性(xìng)好、获利能力(lì)稳定。

　　细分来(lái)看，在石(shí)墨领域有布局(jú)的(de)上(shàng)市公司(sī)为中石科技(jì)、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科(kē)技、飞荣达。电磁屏蔽材料有(yǒu)布局的上市公司为长盈精密(mì)、飞荣达(dá)、中石(shí)科技；导(dǎo)热器件有布局(jú)的上市公司(sī)为领益智造、飞荣达。

　　在导热材料领域有新增项目(mù)的上市公司为(wèi)德邦科技(jì)、天(tiān)赐材(cái)料、回天(tiān)新材(cái)、联瑞(ruì)新材、中石科技、碳元科技。

　　王(wáng)喆(zhé)表(biǎo)示，AI算力赋能叠(dié)加下游终端(duān)应(yīng)用升级，预(yù)计(jì)2030年全球导热材料市场(chǎng)空间将达到 361亿(yì)元(yuán), 建议(yì)关注两(liǎng)条投(tóu)资主线(xiàn)：1）先进散热材料主赛道领域，建(jiàn)议关注具有技(jì)术和(hé)先发(fā)优势的公(gōng)司德邦科技(jì)、中(zhōng)石(shí)科技、苏(sū)州天脉、富烯(xī)科技等(děng)。2）目(mù)前散热(rè)材料核(hé)心材仍(réng)然大量依靠进口，建议关注(zhù)突破核心技术，实现(xiàn)本土替代的联瑞新(xīn)材和瑞(ruì)华泰(tài)等(děng)。

　　值得注意的(de)是，业内人士表示，我国外导(dǎo)热材(cái)料发(fā)展较晚，石墨(mò)膜和TIM材(cái)料的核(hé)心原材料(liào)我(wǒ)国技术欠缺，核心原材(cái)料绝大部分得依(yī)靠进口。

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