券商(shāng)研(yán)报近期指出，AI领域对算力的(de)需求(qiú)不断提高，推动了以Chiplet为代(dài)表的先进封装技术的快速发展，提升(shēng)高性能导(dǎo)热材料需求来满足(zú)散热需求；下游终端应用领域的(de)发展也带动了导热(rè)材料的需求(qiú)增加。

　　导热材料分类繁多(duō)，不同的导热材料(liào)有不同的特点和应(yīng)用场景。目前(qián)广泛应用的导热材料有合成石墨(mò)材料、均热板（VC）、导热(rè)填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等(děng)。其中合成石墨类主要是用于均热；导热(rè)填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导(dǎo)热硅(guī)脂和相变材(cái)料主要(yào)用作提升导热(rè)能力(lì)；VC可以(yǐ)同时起到均热(rè)和导(dǎo)热作用(yòng)。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布(bù)的研报中表示(shì)，算力需(xū)求提升，导热材料(liào)需求有望(wàng)放量。最先进(jìn)的NLP模型中参数(shù)的(de)数(shù)量呈指数(shù)级增长，AI大模型的持(chí)续推出(chū)带动(dòng)算力需求放量。面对算(suàn)力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之(zhī)路(lù)。Chiplet技术是提升芯片(piàn)集成(chéng)度的全新方(fāng)法，尽可能多(duō)在物理(lǐ)距离短的(de)范围(wéi)内堆叠大量芯片，以使得芯(xīn)片间的信息传输速度足(zú)够快(kuài)。随着更多芯片的堆叠，不断提(tí)高封装密度已(yǐ)经成为一种(zhǒng)趋势。同时，芯片和封装模(mó)组的热通量也(yě)不(bù)断増大，显(xiǎn)著提高(gāo)导热材料需求。

　　数(shù)据中心的算力(lì)需(xū)求与日俱增(zēng)，导(dǎo)热材料需(xū)求会提升。根据中国信通(tōng)院发布(bù)的《中国(guó)数据中心能(néng)耗现状白皮书》，2021年，散(sàn)热的(de)能耗占数据中心(xīn)总能耗的43%，提高散热(rè)能力最为紧(jǐn)迫。随(suí)着AI带动数据(jù)中(zhōng)心产业进(jìn)一步发展(zhǎn)，数据中心单机柜功率将越来越大(dà)，叠加数(shù)据中心机架数的增多，驱(qū)动导热材料需(xū)求有望(wàng)快速增长。

　　分析师表示，5G通信(xìn)基(jī)站相比于4G基站(zhàn)功耗更大，对于(yú)热管理的(de)要求更(gèng)高。未(wèi)来5G全球建设会为导热材(cái)料带来新增(zēng)量。此外，消费(fèi)电子在实现(xiàn)智能化的同(tóng)时逐(zhú)步向轻(qīng)薄化、高性能和多(duō)功(gōng)能(néng)方(fāng)向发展。另(lìng)外，新能源车产(chǎn)销量不断提升，带动导热材料(liào)需求。

　　东方(fāng)证券表(biǎo)示，随着(zhe)5G商用(yòng)化基本普及(jí)，导热材料(liào)使用领域更加多元，在新能源汽车、动力电池、数(shù)据中心等领域(yù)运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市(shì)场规(guī)模年均复合(hé)增(zēng)长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外(wài)，胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽材料(liào)、OCA光(guāng)学胶等各类功能材料市场规模均在(zài)下(xià)游强(qiáng)劲需求下呈稳(wěn)步(bù)上(shàng)升之势。

　　导热(rè)材料产业链主要(yào)分为原材料、电磁屏(píng)蔽(bì)材料、导热器件、下游终端用户四个领(lǐng)域。具体来看，上游所涉及的(de)原材(cái)料(liào)主要(yào)集中在高(gāo)分子树脂(zhī)、硅胶(jiāo)块、金属材料(liào)及布料等。下游(yóu)方(fāng)面，导(dǎo)热材料通常需要与一些器件结(jié)合(hé)，二次(cì)开发形成(chéng)导热双曲线abc的关系公式，双曲线abc的关系式是怎么得来的器(qì)件并最终应用(yòng)于消费电池、通(tōng)信基(jī)站、动力电(diàn)池等领域。分析人士(shì)指出，由于(yú)导热(rè)材料在终端(duān)的中的(de)成本(běn)占比并不高，但其扮演的角(jiǎo)色(sè)非常重要(yào)，因(yīn)而供应商业绩稳定性(xìng)好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有(yǒu)布局的上市公司为中石(shí)科技、苏州(zhōu)天脉(mài)；TIM厂商有苏州天脉、德邦科(kē)技、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽材料有布局的上(shàng)市(shì)公司为长盈精密、飞荣达、中(zhōng)石科技；导热器(qì)件有布局的上市公(gōng)司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材料领域(yù)有新增项(xiàng)目的上(s双曲线abc的关系公式，双曲线abc的关系式是怎么得来的hàng)双曲线abc的关系公式，双曲线abc的关系式是怎么得来的市公司为(wèi)德邦科(kē)技、天赐材料、回天(tiān)新材、联瑞新(xīn)材(cái)、中(zhōng)石科技(jì)、碳元科技。

　　王(wáng)喆表示，AI算力赋能叠加(jiā)下游终端应用升级，预计2030年全球(qiú)导热(rè)材料市场空间将达到 361亿元(yuán), 建(jiàn)议关注两条投资主线(xiàn)：1）先进散热(rè)材(cái)料主赛道领(lǐng)域，建议(yì)关注具有技术和先(xiān)发优势的公司德邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯(xī)科(kē)技等。2）目前散热材料(liào)核心材(cái)仍然大量依(yī)靠进口，建议关注突破核心(xīn)技(jì)术，实现本(běn)土替代(dài)的联(lián)瑞(ruì)新材(cái)和瑞(ruì)华泰等。

　　值(zhí)得(dé)注意(yì)的是，业内人士表(biǎo)示，我国外导热材(cái)料发(fā)展较晚，石墨(mò)膜和TIM材(cái)料的核心(xīn)原材料我国技术欠(qiàn)缺，核心原(yuán)材(cái)料绝(jué)大部分得依靠进口。

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