券商研报近期指出，AI领域对(duì)算力的需求不断提高，推动了以(yǐ)Chiplet为代表的(de)先(xiān)进封(fēng)装(zhuāng)技术的快速发展，提升高性(xìng)能导(dǎo)热材料需求来满(mǎn)足(zú)散热需求；下(xià)游终端应用领域的发展也带动了导热材料(liào)的需求(qiú)增加。

　　导热(rè)材料分类(lèi)繁多，不同的导热材(cái)料有不同(tóng)的(de)特点和应(yīng)用场(chǎng)景。目前(qián)广泛应用(yòng)的导热(rè)材料有(yǒu)合成石墨材料、均(jūn)热板(bǎn)（VC）、导热(rè)填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相(xiāng)变材料等(děng)。其(qí)中(zhōng)合成石墨(mò)类(lèi)主要是用(yòng)于(yú)均热；导热填隙材(cái)料、导热(rè)凝胶(jiāo)、导(dǎo)热硅(guī)脂和相(xiāng)变(biàn)材(cái)料(liào)主要(yào)用(yòng)作提升(shēng)导热能力(lì)；VC可(kě)以同时(shí)起到均(jūn)热和导热作用。

　　中信证券王喆等人(rén)在4月26日发(fā)布的研报中表示，算力需求提升，导(dǎo)热材料需(xū)求(qiú)有望放量。最先(xiān)进的(de)NLP模(mó)型中参数的数量呈指数级增长，AI大模型的持续推出带动算力需求放(fàng)量。面对算力缺口(kǒu)，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之路。Chiplet技术(shù)是提升(shēng)芯片集成(chéng)度的全新方法，尽可(kě)能多(duō)在物理距离短的(de)范(fàn)围内堆叠大量芯片，以使得芯片间的信(xìn)息传输速度(dù)足够快(kuài)。随着更多芯(xīn)片(piàn)的(de)堆叠，不(bù)断提高封装密(mì)度(dù)已(yǐ)经成为一种(zhǒng)趋势。同时，芯片(piàn)和封装(zhuāng)模组的热通量也不断増大，显著提高导(dǎo)热材料需求。

　　数据中心的(de)算力需(xū)求与(yǔ)日俱增，导热材料需求会(huì)提升。根据(jù)中国信通(tōng)院发(fā)布的(de)《中国数据(jù)中心能耗(hào)现状白皮书(shū)》，2021年(nián)，散热的能耗占数据中心总(zǒng)能耗的43%，提高散(sàn)热能(néng)力最为(wèi)紧(jǐn)迫。随着(zhe)AI带动(dòng)数据中心产业进一步发展，数(shù)据(jù)中心单机柜功率将(jiāng)越(yuè)来越大，叠加数(shù)据中心(xīn)机架(jià)数的增多，驱动(dòng)导热材料需求有望快速增长。

　　分析(xī)师表(biǎo)示，5G通信基(jī)站(zhàn)相比于(yú)4G基(jī)站功耗更大，对于热管理的要求更高。未来5G全球建设会为导热材料带(dài)来新增量。此外，消(xiāo)费电子在实现智(zhì)能(néng)化(huà)的同时逐步向轻薄(báo)化、高性能和多功(gōng)能方向发展。另(lìng)外，新能源(yuán)车产销量不断提(tí)升，带动导热材料需求(qiú)。

　　东(dōng)方(fāng)证券表示(shì)，随着5G商用化基本(běn)普及，导热材料使用领域(yù)更(gèng)加多元，在新能源汽车、动(dòng)力(lì)电池、数据中心等领域运用(yòng)比例逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动(dòng)我(wǒ)国导热材料市场规(guī)模(mó)年(nián)均(jūn)复合增(zēng)长(zhǎng)高达28%，并有望(wàng)于24年达到(dào)186亿元(yuán)。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏(píng)蔽材(cái)料、OCA光学胶等各类功能材(cái)料(liào)市场规(guī)模均在(zài)下游强劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热材料产业链主要(yào)分(fēn)为原(yuán)材料、电磁屏蔽材(cái)料、导热器件、下游(yóu)终端(duān)用户四(sì)个领(lǐng)域。具体来看(kàn)，上游所涉(shè)及(jí)的原(yuán)材料主要(yào)集中在高分子树脂、硅胶块、金(jīn)属材料及布料等。下游(yóu)方(fāng)面(miàn)，导热材料通常需要与一些器件结合，二次开发形成(chéng)导热器件并最终应(yīng)用于消(xiāo)费电池、通(tōng)信基站、动力电(diàn)池(chí)等领域。分析人士指出，由于导(dǎo)热材(cái)料在终端的中的成本(běn)占比并不高，但其(qí)扮演的(de)角(jiǎo)色非(fēi)常重(zhòng)要(yào)，因(yīn)而(ér)供应商业(yè)绩稳定性好、获利能力(lì)稳定。

　　细(xì)分(fēn)小人得志下一句是什么意思，小人得志下一句是什么反义词来看，在石(shí)墨(mò)领域有布(bù)局的上市(shì)公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商(shāng)有苏州(zhōu)天脉、德邦科(kē)技(jì)、飞荣达(dá)。电磁屏(píng)蔽材料有布局(jú)的(de)上市公(gōng)司为(wèi)长(zhǎng)盈精(jīng)密、飞荣(róng)达、中(zhōng)石科技；导热器件有(yǒu)布局的上市公司为领益智(zhì)造、飞(fēi)荣达。

　　在(zài)导热材料(liào)领域有新增项目的上市公司为德邦科技(jì)、天赐材料、回(huí)天新材、联瑞(ruì)新材(cái)、中石(shí)科技(jì)、碳元科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋能叠加下游终端应用升(shēng)级，预计(jì)2030年(nián)全球导热材料市场空(kōng)间(jiān)将达到 361亿元, 建议关注(zhù)两条投资主线(xiàn)：1）先(xiān)进(jìn)散(sàn)热材(cái)料主赛道领域，建议关注(zhù)具有(yǒu)技术和先发优(yōu)势的公(gōng)司德邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯科技等(děng)。2）目前散(sàn)热材(cái)料(liào)核(hé)心材(cái)仍然大(dà)量依靠进口，建议关注(zhù)突破核心技术，实现本土替(tì)代的(de)联瑞(ruì)新材和瑞华泰等(děng)。

　　值(zhí)得注意(yì)的(de)是(shì)，业内人士表示，我国(guó)外导热材料(liào)发展较(jiào)晚，石墨(mò)膜和TIM材料的(de)核心原材料我国(guó)技术(shù)欠缺，核心原材料(liào)绝大部(bù)分得依靠进口。

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