5月(yuè)23日(rì)，日本经济产业省(shěng)宣布修正了所谓强化高性(xìng)能半导体制(zhì)造装置出口管(guǎn)制措施(shī)的省令(lìng)，并明确将于7月23日实(shí)施。日本此举定(dìng)会对自身经济、科(kē)技发展(zhǎn)和(hé)国际形象造(zào)成反(fǎn)噬效应，最终得不偿失。

　　日本(běn)经(jīng)济(jì)产业大臣(chén)西(xī)村康稔曾在公布(bù)规则方案时称“我们的出口(kǒu)限(xiàn)制并不针对某一特定国家(jiā)”，但(dàn)这种“此地无银三(sān)百两”的说法显然没(méi)有说服力(lì)。

　　事(shì)实上，日本(běn)政(zhèng)府限制高性能半导体(tǐ)设备出口(kǒu)指向明(míng)确，意图清(qīng)晰。从去年10月份开始，美国就(jiù)对(duì)华实施(shī)了16纳米以下半导体设备出口(kǒu)管制措施，并多(duō)次诱(yòu)压日本、荷兰等在半导体设备领(lǐng)域具有(yǒu)优势地(dì)位的国家(jiā)紧(jǐn)跟其脚步(bù)，形成美日(rì)荷半导体遏华同盟，试图通(tōng)过出口管制阻断中国在(zài)尖端半(bàn)导体领域(yù)的技术(shù)发(fā)展进程。日本此次也(yě)正是顺应(yīng)美国政(zhèng)府要求，强(qiáng)化对抗中(zhōng)国的姿态(tài)，与美国沆(hàng)瀣一气，将经贸和科(kē)技(jì)问题政治(zhì)化、工(gōng)具化、武器(qì)化，强行割裂半导(dǎo)体(tǐ)全(quán)球(qiú)大市(shì)场，塑造封闭(bì)“小圈子”，加大尖(jiān)端(duān)半导(dǎo)体(tǐ)领域(yù)对华遏制打压(yā)力度。

　　从西村康(kāng)稔的解释(shì)来(lái)看(kàn)，日本(běn)政府显然在随美遏华上底气(qì)不足。一方面，日(rì)本政府难以承受正(zhèng)面(miàn)对抗中国的后果(guǒ)。多家(jiā)日本媒体(tǐ)报道认为，虽然此(cǐ)次管制措(cuò)施未点说明方法有哪些及作用答题格式，三年级说明方法有哪些及作用名中国(guó)，但一定会(huì)引(yǐn)发中(zhōng)国的“强烈反制措施”。中(zhōng)国(guó)商务部在5月23日的(de)答记(jì)者(zhě)问中已(yǐ)经明(míng)确(què)，中方将(jiāng)保(bǎo)留采取(qǔ)措施的权利，坚决维(wéi)护自(zì)身合法权益。而近日中国关键基础设施(shī)停购(gòu)美光科技产(chǎn)品(pǐn)，也(yě)足以证明中国在半导体反制方(fāng)面的(de)工具储(chǔ)备十分丰(fēng)富。