集成电(diàn)路的(de)作(zuò)用是什么，集(jí)成电路有什么作(zuò)用是集成电(diàn)路(lù小学六种说明方法及作用，六种说明方法及作用(简短))的作用(yòng)：减少(shǎo)元器(qì)件(jiàn)的使用的(de)。

　　关(guān)于集成(chéng)电路的作用是什么(me)，集成电路(lù)有什么作用以及集成电路的(de)作用是什(shén)么，集成电路的作用是什么和什(shén)么，集成电(diàn)路有什么作(zuò)用，集(jí)成电路的(de)作用和重要性，集成电(diàn)路的作用和工作原理等(děng)问题，小编将为你整(zhěng)理以(yǐ)下知识(shí)：

集(jí)成电路(lù)的作(zuò)用是什么，集成电路有(yǒu)什么作用

　　1、减(jiǎn)少元(yuán)器件的使用(yòng)。

　　集成电路的诞生(shēng)，小规模的集成电路使内(nèi)容(róng)元(yuán)器件的数(shù)量减少，在零散元器(qì)件上有了很大(dà)的技(jì)术提高。

　　2、产品性能得(dé)到有(yǒu)效提高(gāo)。

　　将元器件都集合到了一起，不仅(jǐn)减(jiǎn)少(shǎo)了外电信(xìn)号的干扰，也在电路(lù)设计(jì)方面有了(le)很(hěn)大的提(tí)升，提(tí)高(gāo)了运(yùn)行速度。

　　3、更(gèng)加(jiā)方便应用(yòng)。

　　一种功能对(duì)应一种电路，将一(yī)种(zhǒng)功能集(jí)中(zhōng)成一个集成电路，如此(cǐ)一来，在以(yǐ)后应用中，要什么功能(néng)就(jiù)可(kě)以(yǐ)应用相(xiāng)应的集成电路(lù)，从而大大方(fāng)便了应用。

　　集成电路或称微(wēi)电(diàn)路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在(zài)电子学中是一种把电路(lù)（主要包括半导体装置，也包括被动元(yuán)件等）小型化(huà)的方式，并通常制造在(zài)半(bàn)导体晶(jīng)圆表面上。

　　前述(shù)将电路制造在(zài)半导体芯(xīn)片表面上的集成(chéng)电路又称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有一(yī)种厚膜（thick-film）混(hùn)成集(jí)成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和被动元(yuán)件，集成到衬(chèn)底或线路板(bǎn)所构成的小型(xíng)化电路。

　　本文(wén)是(shì)关于(yú)单片(piàn)（monolithic）集成电路，即薄(báo)膜集(jí)成电路。

　　集成电路具有体积小，重量(liàng)轻，引出线和焊(hàn)接点少，寿命长，可靠性高，性能(néng)好等优点，同时成本低，便(biàn)于大规模生产。

　　它不(bù)仅在工、民用电(diàn)子设备如收录机、电视机(jī)、计算机等方面(miàn)得到广泛的应(yīng)用，同(tóng)时在军事、通讯、遥(yáo)控(kòng)等(děng)方面也得到广(guǎng)泛的应用。

　　用集成(chéng)电(diàn)路来装配电(diàn)子设(shè)备，其装配密度比晶体管可提高几十倍至(zhì)几千(qiān)倍，设备的稳(wěn)定工作时间也可大大提高(gāo)。

集(jí)成电路的作用是什么？

　　集(jí)成电路(lù)的作用：

　　1、减少(shǎo)元器件的使用。

　　集成电路的诞生，小规模的集成电路使内(nèi)容元(yuán)器件的数量减少，在(zài)零散元(yuán)器件上有了很闷键(jiàn)大的技术(shù)提(tí)高(gāo)。

　　2、产品性能得到有效提高。

　　将元器件都集合到了一起，不仅减少了外电信号的干(gàn)扰(rǎo)，也在(zài)电路设计方面有了很大的(de)提升，提高了(le)运行速度。

　　3、更加方便(biàn)应用(yòng)。

　　一(yī)种功能对应一种(zhǒng)电路，将(jiāng)一(yī)种功能集中成(chéng)一个集成电(diàn)路，如此一来，在(zài)以(yǐ)后应用(yòng)中(zhōng)，要什么功能就可以(yǐ)应用相应的集成(chéng)电路，从而大(dà)大方便了应用。

扩展(zhǎn)资料

　　集成电路或(huò)称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电(diàn)子学中是一种把电路（主要包括(kuò)半导体(tǐ)装置，也(yě)包(bāo)括(kuò)被动元件(jiàn)等）小型化的方式，并通常制造在(zài)半导体(tǐ)晶圆表面上。

　　前(qián)述(shù)将电路(lù)制(zhì)造在半导体芯片表面上的集(jí)成电路又称薄(báo)膜（thin-film）集成电(diàn)路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和被动(dòng)元件(jiàn)，集(jí)成到衬底或线(xiàn)路(lù)板袜亮所构成的小(xiǎo)型(xíng)化电路。

　　本文是关(guān)于单片（monolithic）集成(chéng)电(diàn)路，即薄(báo)膜集成电路。

　　集成电(diàn)路具(jù)有体积(jī)小，重(zhòng)量轻(qīng)，引出线和焊(hàn)接点少(shǎo)，寿命长(zhǎng)，可靠性(xìng)高，性能好等(děng)优点，同时成本低(dī)，便于大规模生小学六种说明方法及作用，六种说明方法及作用(简短)产(chǎn)。

　　它不仅在工、民用电(diàn)子设备(bèi)如收录机、电视机(jī)、计算机等(děng)方面得到广泛的(de)应用，同时(shí)在军事、通讯、遥控等方面也得到广泛的应(yīng)用。

　　用集成电路来装(zhuāng)配蚂好巧电子(zi)设备，其装配密度比晶体管(guǎn)可提(tí)高几十倍至几千倍(bèi)，设备的稳定工作时间也(yě)可大大提高(gāo)。

　　参考资料来源：百度(dù)百(bǎi)科－集成(chéng)电路

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