券(quàn)商研报近期指出，AI领域对算力的(de)需求不断提高，推动了以Chiplet为代表的先进封装(zhuāng)技术的快速发展，提升(shēng)高(gāo)性(xìng)能导热(rè)材料需求来满足散热需求；下游终端应(yīng)用领域的发展(zhǎn)也带动了导(dǎo)热材(cái)料的需求增(zēng)加。

　　导热材料分类繁(fán)多，不同的导热材料有不同的特点和应用场(chǎng)景。目前广泛应用的导(dǎo)热材料有合成石墨(mò)材料、均热板（VC）、导热填隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂、相变材(cái)料等。其中合成石(shí)墨类(lèi)主要是用于均热；导(dǎo)热填(tián)隙材料、导热凝胶(jiāo)、导(dǎo)热硅脂和相变材(cái)料主要用作提升导热(rè)能力；VC可以同(tóng)时起到均热(rè)和导热作用。

　　中信证券王喆(zhé)等(děng)人在4月(yuè)26日(rì)发布(bù)的(de)研报中(zhōng)表示(shì)，算力需(xū)求提升，导热(rè)材料(liào)需求有(yǒu)望放量。最(zuì)先进的NLP模(mó)型中(zhōng)参数的数量呈指数级增长，AI大模型的持续推出带(dài)动算(suàn)力(lì)需求放量。面(miàn)对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局(jú)”之(zhī)路(lù)。Chiplet技术是提升芯(xīn)片集(jí)成度的全(quán)新方法，尽可能多(duō)在物理距(jù)离短的范围内堆叠大量芯片，以使得芯片间的信息传(chuán)输速度(dù)足够(gòu)快。随着更多芯片的堆(duī)叠，不断(duàn)提高封装密度已经成为一种(zhǒng)趋势。同时，芯片和(hé)封装(zhuāng)模(mó)组的热通量也不断増大，显(xiǎn)著提高导热材料需求。

　　数据中心的算力需求与日俱(jù)增，导(dǎo)热材料需求会提升。根据中国信通院发(fā)布的《中(zhōng)国数据中心能(néng)耗现状白(bái)皮书》，2021年，散热的能(néng)耗占(zhàn)数据中心总能(néng)耗的(de)43%，提高散热能力最为紧迫。随着(zhe)AI带动数(shù)据中心产业进一步发(fā)展，数据(jù)中心单机(jī)柜功(gōng)率将越来越(yuè)大(dà)，叠加数(shù)据中心机架数的增多，驱动导热材料需求有望快速增(zēng)长。

　　分析师表示，5G通信(xìn)基站相比于4G基(jī)站功耗更大(dà)，对于热管(guǎn)理(lǐ)的要求更高。未来5G全(quán)球建设会为导热材料带来(lái)新增量。此外，消(xiāo)费电子(zi)在实现智能化的(de)同时(shí)逐步向(xiàng)轻薄化、高性能和(hé)多(duō)功能(néng)方(fāng)向(xiàng)发(fā)展(zhǎn)。另外(wài)，新(xīn)能源(yuán)车产销量(liàng)不断(duàn)提升，带(dài)动导(dǎo)热材料需(xū)求。

　　东方证券表示(shì)，随着5G商用化基本普及，导热材(cái)料使(shǐ)用领域(yù)更加多元，在(zài)新能(néng)源汽车、动力电池、数据中(zhōng)心(xīn)等领域(yù)运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国(guó)导热材料市场规(guī)模年(nián)均复合增长高达28%，并有(yǒu)望于24年达(dá)到(dào)186亿元(yuán)。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光(guāng)学胶(jiāo)等各(gè)类功能材料市场规模均在下游强(qiáng)劲(jìn)需求下呈稳(wěn)步上升之势(shì)。

　　导热材料产业(yè)链(liàn)主要分为原材(cái)料、电磁屏蔽(bì)材料、导热器件、下(xià)游终端用户四个领域。具体来看，上游所涉及的原材料主要集(jí)中在高分(fēn)子树(shù)脂(zhī)、硅胶块、金属材料及布料等。下游方面，导热材(cái)料通常需要与一些器(qì)件结合，二次开发形(xíng)成(chéng)导热器件并最终应用(yòng)于消费电池、通(tōng)信(xìn)基(jī)站、动(dòng)力(lì)电池等领域(yù)。分(fēn)析(xī)人士指出，由(yóu)于导热材料在(zài)终端的中的成本占比并不(bù)高，但(dàn)其扮演的角色非常重(zhòng)要(yào)，因而供应商(shāng)业绩(jì)稳定性好、获利能(néng)力稳定。

　　细(xì)分来看，在石墨(mò)领域有布局(jú)的上市公司(sī)为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉(mài)、德邦科(kē)技、飞荣(róng)达。电磁屏蔽材(cái)料有布局的上市公司为长盈精密(mì)、飞荣达、中石科(kē)技；导热器件有布局的上市公(gōng)司为领益(yì)智造、飞荣达(dá)。

　　在导热(rè)材(cái)料领域有新增项(xiàng)目的上市公(gōng)司(sī)为(wèi)德邦科技、天赐材料、回天新材、联(lián)瑞新材、中石科技(jì)、碳元科(kē)技。

　　王(wáng)喆(zhé)表示，AI算力赋能叠加下游终端应用升级，预计2030年全球(qiú)导热材料市(shì)场空间(jiān)将达到 361亿元, 建议关注两条(tiáo)投资主线：1）先进散热材(cái)料主(zhǔ)赛道领域(yù)，建议关(guān)注具(jù)有技术和先发优势的公司德邦科技、中石科技、苏(sū)州天(tiān)脉、富烯科技(jì)等。2）目前散热材料核(hé)心材仍(réng)然大量依靠进(jìn)口(kǒu)，建议(yì)关注突破核心(xīn)技(jì)术，实现(xiàn)本土替代的联瑞新材和瑞(ruì)华(huá)泰等。

　　值得注意(yì)的是，业(yè)内人士(shì)表(biǎo)示(shì)，我国(guó)外导热材料发展较晚，石墨膜(mó)和TIM材料的核心(xīn)原材料我国技(jì)术欠(qiàn)缺，寒江孤影江湖故人相逢何必曾相识是什么意思，寒江孤影四句诗是什么意思g>核心原材料(liào)绝大(dà)部分(fēn)得依靠进口(kǒu)。

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