券商研(yán)报近期指出(chū)，AI领(lǐng)域对(duì)算力(lì)的需求不(bù)断提高，推动了以Chiplet为代(dài)表的先进(jìn)封(fēng)装(zhuāng)技(jì)术(shù)的快速发展，提升(shēng)高性能(néng)导热材料(liào)需求(qiú)来满足散(sàn)热需求；下游终端应用(yòng)领域的发展也带动了导热材料的需求增加。

　　导热材料分类繁多，不(bù)同(tóng)的(de)导热材料有不(bù)同(tóng)的特点和应用场景。目(mù)前(qián)广泛应用(yòng)的(de)导(dǎo)热材料有合(hé)成石墨材(cái)料、均热(rè)板（VC）、导热填隙材料、导热(rè)凝胶(jiāo)、导热硅脂、相变材料等。其中合成石墨类主要是用于均热；导(dǎo)热(rè)填隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂和相(xiāng)变(biàn)材(cái)料主要用作提升(shēng)导热能力；VC可以(yǐ)同时起到(dào)均热和(hé)导热作用。

　　中信证(zhèng)券王喆等人在4月26日发布的研报中(zhōng)表示(shì)，算力需求提升，导(dǎo)热材料需求有(yǒu)望放量(liàng)。最先进的(de)NLP模(mó)型中参数的数量呈指数级增长(zhǎng)，AI大模型的持续推出带(dài)动算力需(xū)求放(fàng)量。面对算(suàn)力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技(jì)术是提升芯片(piàn)集成(chéng)度的全新方法(fǎ)，尽可能多在(zài)物(wù)理距离(lí)短(duǎn)的范(fàn)围(wéi)内堆叠大量芯片，以使得芯片间的信息传(chuán)输(shū)速度足(zú)够快。随着更(gèng)多芯片的(de)堆叠，不断提高(gāo)封装密度(dù)已经成为(wèi)一种趋势(shì)。同(tóng)时(shí)，芯片和封装模组的热通量也不断増(zēng)大(dà)，显著提(tí)高导热(rè)材料需求。

　　数(shù)据中心的算力需求(qiú)与日俱(jù)增，导热(rè)材料需求(qiú)会(huì)提升。根(gēn)据中国信通院发布的《中国数据中(zhōng)心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗(hào)占数据中心总能耗的(de)43%，提高散热能力(lì)最为紧迫。随着AI带动数据中(zhōng)心产业进一步(bù)发展，数据中心单机柜功率将越来越(yuè)大，叠加数据中心机架数的增(zēng)多，驱动导热材料需求有望(wàng)快速增长。

　　分析师(shī)表示，5G通信基(jī)站相比于(yú)4G基站功耗更大，对于(yú)热管理(lǐ)的要(yào)求更高(gāo)。未来5G全球(qiú)建设会为导热材(cái)料带来新增量(liàng)。此外(wài)，消费(fèi)电子在实现智能化的同时逐步向(xiàng)轻薄(báo)化、高(gāo)性能和多(duō)功能(néng)方向发展。另外，新能(néng)源车(chē)产销(xiāo)量不断提升，带动导热材(cái)料需(xū)求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本普及，导热材料使(shǐ)用领(lǐng)域更(gèng)加多(duō)元，在新(xīn)能(néng)源汽车、动力(lì)电池(chí)、数据(jù)中心(xīn)等(děng)领(lǐng)域运用(yòng)比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我(wǒ)国导热(rè)材料市场规模年均复合(hé)增(zēng)长高达28%，并(bìng)有望于24年达到186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂(jì)、电磁屏(píng)蔽(bì)材料、OCA光学胶等各类功能材料市(shì)场规模均(jūn)在下游(yóu)强劲需求下呈稳步上升(shēng)之势(shì)。

　　导热材(cái)料(liào)产业链主(zhǔ)要分为原材料、电(diàn)磁屏蔽材料、导热(rè)器件(jiàn)、下(xià)游终端用户四个领域。具体来(lái)看，上游(yóu)所涉及(jí)的原材料主要(yào)集中在高分子树脂、硅胶块(kuài)、金属材料及(jí)太空浮尸三个人是谁，人死在太空中会腐烂吗布料等。下(xià)游方面，太空浮尸三个人是谁，人死在太空中会腐烂吗导(dǎo)热材料通常需要与一些器件结合，二次开(kāi)发形成导热器件(jiàn)并最(zuì)终应(yīng)用于消费(fèi)电池(chí)、通(tōng)信基站、动力(lì)电池等(děng)领域。分(fēn)析人士指出，由于导热材料在终端(duān)的中的成本占比并不高，但其扮演的角色非常重要，因而(ér)供应(yīng)商业绩稳定性好、获利(lì)能力稳定。

　　细分来(lái)看，在(zài)石墨(mò)领域有布局(jú)的上(shàng)市公司为(wèi)中石科(kē)技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁(cí)屏蔽(bì)材料有布(bù)局的上市公司为长盈精密、飞荣达(dá)、中石科技(jì)；导热器件有(yǒu)布局的上市公司为领益智造、飞荣达。

　　在(zài)导热材料领(lǐng)域有新(xīn)增(zēng)项(xiàng)目的(de)上市(shì)公司(sī)为德邦科技、天(tiān)赐材(cái)料(liào)、回(huí)天新材(cái)、联瑞(ruì)新材(cái)、中石科技、碳(tàn)元科技。

　　王喆表示，AI算(suàn)力赋能叠加下游终端应用升级，预计(jì)2030年全(quán)球导热材料市场(chǎng)空间将达到 361亿元, 建议(yì)关(guān)注(zhù)两条投资主(zhǔ)线(xiàn)：1）先进散(sàn)热材料主赛道(dào)领域，建议关(guān)注具有(yǒu)技术和(hé)先发优势的公司德邦(bāng)科(kē)技、中石(shí)科技、苏州天(tiān)脉、富(fù)烯科(kē)技等(děng)。2）目前散(sàn)热材(cái)料核(hé)心材仍然大量依靠进口(kǒu)，建(jiàn)议(yì)关注突破核心技术，实现本土替(tì)代的联瑞(ruì)新材和瑞华(huá)泰等。

　　值得注意的(de)是，业内人士(shì)表示(shì)，我国外导热材料发展较(jiào)晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料我国技(jì)术欠缺(quē)，核心原(yuán)材料绝大部(bù)分得依靠(kào)进(jìn)口(kǒu)。

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