5月(yuè)23日，日本经济产业省宣(xuān)布(bù)修正了所(suǒ)谓(wèi)强化高性能半导体(tǐ)制造装(zhuāng)置(zhì)出口管制措(cuò)施的省(shěng)令(lìng)，并明(míng)确将于7月23日实施。日(rì)本(běn)此举定会对自(zì)身经济、科(kē)技发展和(hé)国际形象造(zào)成反噬效应，最终得不偿(cháng)失。

　　日(rì)本经济产业大臣西村康(kāng)稔曾在公布规则方案时称“我(wǒ)们的出口限制(zhì)并不针(zhēn)对某一(yī)特(tè)定国(guó)家”，但这种(zhǒng)“此地无(wú)银三百两”的(de)说法显然没有说(shuō)服力。

　　事实上，日(rì)本政府限制高性能(néng)半导(dǎo)体设备(bèi)出口(kǒu)指向明确，意图清晰。从去(qù)年10月份开始，美国就(jiù)对华实施了16纳米以下半导体(tǐ)设备出口管制(zhì)措(cuò)施，并多次诱压日本(běn)、荷兰等在(zài)半导(dǎo)体(tǐ)设(shè)备领域具(jù)有优势地(dì)位的(de)国家紧跟其脚《风起陇西》讲述了什么故事，《风起陇西》讲述了什么故事情节步，形成(chéng)美日荷半导体(tǐ)遏(è)华同盟，试图通过出(chū)口(kǒu)管制阻(zǔ)断中国在尖(jiān)端(duān)半导(dǎo)体领域的技术发展(zhǎn)进(jìn)程。日本此次也正(zhèng)是(shì)顺应(yīng)美国政(zhèng)府要(yào)求，强化对抗中(zhōng)国的姿态(tài)，与美国沆瀣一气，将(jiāng)经贸和科技(jì)问题(tí)政治(zhì)化、工具化(huà)、武器化，强行割裂半导体(tǐ)全球大市场，塑造封闭“小圈子(zi)”，加大(dà)尖端半(bàn)导体(tǐ)领域对华(huá)遏(è)制打压力(lì)度。

　　从西村(cūn)康稔(rěn)的解(jiě)释来看，日(rì)本政府显然(rán)在随美遏华(huá)上底(dǐ)气不(bù)足(zú)。一方面，日本(běn)政(zhèng)府难以承受正面对抗中国的后果。多(duō)家日本(běn)媒(méi)体报(bào)道认为，虽然此次管制措施未点名中国，但一定会引发中国的“强烈反制措施”。中(zhōng)国商务部在5月23日的答(dá)记者(zhě)问(wèn)中已经(jīng)明确(què)，中方将保留采取措施的权利(lì)，坚决维护自身(shēn)合(hé)法权(《风起陇西》讲述了什么故事，《风起陇西》讲述了什么故事情节quán)益。而近日中(zhōng)国关键基础设施(shī)停购美光科(kē)技产品，也足以证明中国在半(bàn)导体反(fǎn)制方面的(de)工具储(chǔ)备(bèi)十分丰富。

　　另一(yī)方面，日本政府(fǔ)强行随美(měi)起舞(wǔ)只会损害本(běn)国经济利益。在限制出口规则实施后，日(rì)本东京电子、尼康(kāng)等十(shí)几家企业的经营将受(shòu)到(dào)直接影响。而(ér)自(zì)美(měi)国去年10月实施(shī)对华出口管制以(yǐ)来，日本半导(dǎo)体(tǐ)企业整体对华出口额已(yǐ)呈下降(jiàng)趋势。5月23日修正(zhèng)案公布(bù)后，多(duō)家(jiā)日半导(dǎo)体企业(yè)股价下跌。对华出口管(guǎn)制造成的不安全感，将(jiāng)迫使日(rì)半导体(tǐ)企业调整(zhěng)长期经营战略，为日本半(bàn)导体产业的未来发展增添了极大不确定性。

　　长(zhǎng)久以(yǐ)来，中日(rì)两国在半导体(tǐ)领域分工明确，合作紧密，为世界半导(dǎo)体产业发展和国际(jì)市场稳定作出(chū)了突出贡献。然(rán)而，为(wèi)配合美(měi)遏华举(jǔ)措，日本政(zhèng)府近年来不惜挥舞(wǔ)经济(jì)安(ān)保大棒(bàng)实(shí)施“无(wú)差别攻击”，这既打伤(shāng)了中日半(bàn)导体等经贸科技领域合(hé)作的良(liáng)好基础，更打伤了日本本(běn)国(gu《风起陇西》讲述了什么故事，《风起陇西》讲述了什么故事情节ó)企业的发展(zhǎn)信心和前景。希望日本政(zhèng)府尽快(kuài)修正错误，回到中日合作共赢(yíng)的(de)正轨。

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