券商研报(bào)近期(qī)指出，AI领域对算力的需(xū)求不断提高，推动了(le)以Chiplet为代表的先进封(fēng)装(zhuāng)技(jì)术的快速发展，提升高性能导热材料需求来满(mǎn)足散热需求；下(xià)游终端应用领(lǐng)域的发展也带动了导热材料的(de)需求增加。

　　导热材料分类繁(fán)多，不同的导热材料(liào)有(yǒu)不同的特点和应(yīng)用场(chǎng)景。目前广泛应用的导热(rè)材(cái)料有合成石墨材料、均(jūn)热板(bǎn)（VC）、导热填隙材料、导(dǎo)热凝(níng)胶、导(dǎo)热硅(guī)脂、相(xiāng)变材料等。其中合成(chéng)石墨类主要是用于(yú)均(jūn)热；导热填(tián)隙材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂和相变材料主(zhǔ)要用(yòng)作提升导热能(néng)力；VC可(kě)以同时起(qǐ)到均热(rè)和导热作用。

　　中信证券(quàn)王喆等人在(zài)4月26日(rì)发布的(de)研(yán)报中表示(shì)，算力需求(qiú)提(tí)升，导热材料需求有(yǒu)望放量。最先进的NLP模型中参数的数量呈指数(shù)级增长，AI大模型的持(chí)续推出带动(dòng)算(suàn)力需求放(fàng)量。面对算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技(jì)术是提升芯片集成度的全新方法，尽可能(néng)多在物理距离短的范围内堆叠(dié)大量芯片，以使得芯片(piàn)间(jiān)的信息传输速度足够快。随着更多(duō)芯片的(de)堆叠，不断提高封装密度已经成为一种(zhǒng)趋势。同时，芯片和封装模组的(de)热通量(liàng)也(yě)不(bù)断増大，显著提高(gāo)导(dǎo)热材料(liào)需求。

　　数据中心的(de)算力需求与(yǔ)日(rì)俱增，导热材料需求会提升。根据中国信通院发布的《中国数(shù)据中心能耗现(xiàn)状(zhuàng)白皮(pí)书》，2021年(nián)，散热的能耗(hào)占数据中心(xīn)总(zǒng)能耗的43%，提高散热(rè)能力最(zuì)为(wèi)紧迫。随着AI带动数据中心产业进(jìn)一(yī)步发展，数据中(zhōng)心单机(jī)柜(guì)功率将越来(lái)越大(dà)，叠(dié)加数据(jù)中心机(jī)架数的增多，驱动导热材料需求有望快速增长(zhǎng)。

　　分(fēn)析师表示，5G通信基站相比于4G基站功耗更大(dà)，对于热管理的要求更高。未来(lái)5G全球建设会为导(dǎo)热(rè)材(cái)料带来新增量。此(cǐ)外，消费电子在实现智能化的同时(shí)逐步向轻薄化、高性能和(hé)多功能(néng)方向(xiàng)发展。另(lìng)外(wài)，新能源车(chē)产销量不断提升，带动导热(rè)材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本(běn)普(pǔ)及，导热材料使用领域更加(jiā)多元(yuán)，在新能源汽车(chē)、动力(lì)电池(chí)、数据中心等领域(yù)运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带(dài)动我国(guó)导热材料市场规模年均复合增长高达(dá)28%，并有望于24年达到186亿元。此(cǐ)外(wài)，胶粘(zhān)剂、电(diàn)磁屏蔽材(cái)料、OCA光学胶等各(gè)类(lèi)功能材(cái)料(liào)市场规模均在下游强劲需求下呈稳步上升之势。

　　导(dǎo)热材料产(chǎn)业链主(zhǔ)要(yào)分(fēn)为(wèi)原材料(liào)、电(diàn)磁屏蔽材料(liào)、导热器件(jiàn)、下游(yóu)终端用户四(sì)个领域。具体来看，上游(yóu)所涉及的原材料主要集中在高分子树脂(zhī)、硅胶(jiāo)块、金属材料及布(bù)料等(děng)。下游方(fāng)面，导热(rè)材料(liào)通常需(xū)要与(yǔ)一(yī)些器件结合，二次开发形(xíng)成导热(rè)器件(jiàn)并最终(zhōng)应用(yòng)于消费电(diàn)池、通信基(jī)站、动力电池等领(lǐng)域。分析人士指(zhǐ)出，由于导热(rè)材(cái)料在终端的(de)中的成本占手握日月摘星辰,世间无我这般人，李白的诗一剑霜寒十四州比并不高，但其扮演的角色(sè)非常(cháng)重要(yào)，因而供应商业绩稳定性(xìng)好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨(mò)领域有布局的上市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商有苏州(zhōu)天脉、德邦科技、飞荣(róng)达。电磁屏蔽材料有布局的(de)上市(shì)公司为长盈(yíng)精密、飞(fēi)荣(róng)达、中(zhōng)石科技；导热器(qì)件有布局的上市公(gōng)司为领(lǐng)益智(zhì)造(zào)、飞荣达。

　　在(zài)导热材料领域(yù)有新(xīn)增项目(mù)的上市公(gōng)司为德(dé)邦科技、天赐(cì)材料、回天(tiān)新材、联瑞新(xīn)材(cái)、中石科技、碳元科(kē)技。

　　王喆表示，AI算力手握日月摘星辰,世间无我这般人，李白的诗一剑霜寒十四州赋能叠加(jiā)下游终端应用升级(jí)，预(yù)计2030年全球(qiú)导热材料市场空间(jiān)将达到(dào) 361亿元, 建议关注两条投资(zī)主(zhǔ)线：1）先(xiān)进散(sàn)热材料主赛道领域，建议关(guān)注具有技术和先发优势的公司(sī)德邦科技、中石科技、苏州天脉、富(fù)烯科技等。2）目前散热材料核心材仍然(rán)大量依靠进(jìn)口，建议关注突破(pò)核(hé)心技(jì)术，实现本土替代(dài)的联瑞新材和瑞(ruì)华泰(tài)等。

　　值得注(zhù)意的是，业内(nèi)人士(shì)表示，我(wǒ)国外导(dǎo)热(rè)材料发展较晚，石(shí)墨膜和TIM材料(liào)的核(hé)心原材料我国技术欠缺，核心原材料(liào)绝大部分(fēn)得依靠进口。

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