券商研报近期(qī)指出(chū)，AI领(lǐng)域对算力的需求不断提高，推动了(le)以(yǐ)Chiplet为(wèi)代表的先进封装(zhuāng)技(jì)术的快速发展，提升高性(xìng)能导热(rè)材料需求(qiú)来满足散热需求；下游终端(duān)应用领域(yù)的发(fā)展(zhǎn)也带动了导热材料的(de)需(xū)求增加。

　　导热(rè)材(cái)料分类繁多，不同的(de)导热材料有不(bù)同(tóng)的(de)特点和(hé)应用(yòng)场(chǎng)景。目前广泛应用的导热材料(liào)有合成石墨材料、均热(rè)板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中合成石墨类主要是用于(yú)均热；导热填隙材(cái)料、导热(rè)凝胶(jiāo)、导热硅脂和相(xiāng)变(biàn)材料主要用作(zuò)提(tí)升导热能力；VC可以同时起到均(jūn)热和导热作用。

　　中信证券王喆(zhé)等人在4月(yuè)26日发布的研报中(zhōng)表示(shì)，算力需求提升，导热材料需求有望放(fàng)量。最先(xiān)进(jìn)的(de)NLP模型中参数的数(shù)量呈指数级(jí)增长，AI大模型的持续推出带动算力需(xū)求放(fàng)量。面对(duì)算(suàn)力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术(shù)是提升芯片集成度的(de)全新方法，尽可能多在物(wù)理距离(lí)短的范围内(nèi)堆叠大量芯(xīn)片，以使得芯片间的信息传(chuán)输速(sù)度足够快(kuài)。随着更多芯(xīn)片的(de)堆叠，不断提(tí)高封装密度(dù)已经成(chéng)为(wèi)一(yī)种趋势。同时，芯(xīn)片和封装(zhuāng)模组的热通量(liàng)也(yě)不断増大，显著提(tí)高(gāo)导(dǎo)热材料需求(qiú)。

　　数据中心的算力(lì)需(xū)求与日俱(jù)增，导热(rè)材料需求会提升(shēng)。根据中国信通院(yuàn)发布的(de)《中(zhōng)国数据中心能耗(hào)现状白皮书》，2021年，散热的能(néng)耗占数据中心总能耗的43%，提高(gāo)散(sàn)热能力(lì)最为(wèi)紧迫(pò)。随着AI带动数据中(zhōng)心产(chǎn)业进(jìn)一步发(fā)展，数(shù)据中心单机柜功(gōng)率(lǜ)将越来越大，叠(dié)加(jiā)数据中心机架(jià)数的(de)增多，驱动(dòng)导(dǎo)热材料需求(qiú)有望(wàng)快速增(zēng)长。

　　分(fēn)析师表示，5G通(tōng)信基站相比(bǐ)于4G基(jī)站功耗(hào)更大，对于热管理的要求(qiú)更高(gāo)。未来5G全(quán)球建设会为导热材料(liào)带(dài)来新增量。此外，消(xiāo)费(fèi)电子在实现智能化的同(tóng)时逐步向轻薄化、高性能和多功能方向发展(zhǎn)。另外，新(xīn)能源车(chē)产销量不断提升，带动(dòng)导热材料(liào)需求(qiú)。

　　东方证券表(biǎo)示，随着5G商用化基本普及，导热材料使用(yòng)领域更加多元，在新能源汽(qì)车、动力电(diàn)池、数据中心等(děng)领(lǐng)域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市场规(guī)模年均复(fù)合增长高(gāo)达28%，并有望于24年达到186亿元。此(cǐ)外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光学胶等各类功能(néng)材料市场规模(mó)均(jūn)在下游强劲需求下呈稳步上(shàng)升(shēng)之势。

　　导热材料(liào)产业链(liàn)主(zhǔ)要(yào)分为(wèi)原(yuán)材料、电磁屏蔽材料、导热器(qì)件、下(xià)游终(zhōng)端用户(hù)四个(gè)领域。具(jù)体来看，上游所涉及的原材料主要集中(zhōng)在高分子树脂、硅(guī)胶块、金属材料及布料等(děng)。下游方(fāng)面，导(dǎo)热材料通(tōng)常(cháng)需(xū)要与一(yī)些器件结合，二次开(kāi)发(fā)形成导(dǎo)热器件并最终应用于消费(fèi)电池(chí)、通(tōng)信(xìn)基站、动力(lì)电池等领域。分析人士指(zhǐ)出(chū)，由于(yú)导热材料在终端(duān)的(de)中的(de)成本占比并不高，但其扮演(yǎn)的角色(sè)非常重要，因而(ér)供(gōng)应商业绩稳定性好、获(huò)利能力稳定。

　　细(xì)分来看，在石(shí)墨领域有(yǒu)布局的上市公司为中石科技、苏州(zhōu)天(tiān)脉(mài)；TIM厂商有苏州天(tiān)脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材(cái)料有(yǒu)布局的上(shàng)市公司为长盈精密、飞荣(róng)达(dá)、中石科技(jì)；导热(rè)器件有布局的上市(shì)公(gōng)司为领益智造、飞荣达。

　　在导(dǎo)热材(cái)料领域有新增项目的上市公司(sī)为德邦(bāng)科技(jì)、天赐材料、回天新(xīn)材、联(lián)瑞新材(cái)、中石科技、碳元(yuán)科技。

　　王喆(zhé)表(biǎo)示，AI算力赋能叠(dié)加下游终端应用(yòng)升级，预计2030年全球导热材料市(shì)场空间将达到 361亿元, 建议(yì)关注两条(tiáo)投资主(zhǔ)线(xiàn)：1）先进(jìn)散热材料主(zhǔ)赛道领域，建议关注具有技术和先发(fā)优势(shì)的公(gōng)司德(dé)邦科(kē)技、中石(shí)科技、苏州天脉、富烯科(kē)技等。2）目(mù)前(qián)散热材料核心材仍(réng)然(rán)大量依靠进口，建议关注突破核心技术，实现本土替代(dài)的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意的(de)是，业内人士表示，我(wǒ)国(guó)外(wài)导热材料发展较晚，石墨膜和高级合伙人律师一年收入多少，律师合伙人分几级TIM材料的核心原材(cái)料我国技术欠缺(quē)，核心原(yuán)材料绝大部分得依靠进口。

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