券(quàn)商研报近期(qī)指出，AI领域对(duì)算(suàn)力的需求不断(duàn)提(tí)高，推动了以Chiplet为(wèi)代(dài)表的(de)先进封装技术的快速发展，提(tí)升高性能导热材料需求来满(mǎn)足(zú)散热需求；下游终端(duān)应(yīng)用领(lǐng)域的发(fā)展也带动了导热材料的需求增加。

　　导热材(cái)料(liào)分类繁多，不同的导热材料有不同的特点和应用场(chǎng)景。目前(qián)广泛应用的导热材料(liào)有合成石墨材料、均(jūn)热(rè)板（VC）、导热填隙材(cái)料、导热(rè)凝胶、导热(rè)硅脂(zhī)、相变材料等。其中合成石墨(mò)类主要(yào)是用于均热；导热(rè)填隙(xì)材(cái)料、导热(rè)凝(níng)胶、导(dǎo)热硅(guī)脂和相变材料(liào)主要用作提升导(dǎo)热能力(lì)；VC可以(yǐ)同时起到均热和(hé)导热作用。

　　中(zhōng)信证券王喆等人(rén)在4月26日发布的研(yán)报中表(biǎo)示(shì)，算(suàn)力(lì)需求提升，导热材料需求(qiú)有望放量。最先进(jìn)的NLP模(mó)型中参数的数量呈指数级(jí)增长，AI大模型的(de)持(chí)续推出(chū)带动算力需求(qiú)放量。面对(duì)算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局”之路。Chiplet技术(shù)是提升芯(xīn)片集成度的全(quán)新方法，尽可能多在物理距离(lí)短(duǎn)的范围内堆叠大量芯片，以(yǐ)使(shǐ)得(dé)芯片间(jiān)的信息(xī)传输速度足够快(kuài)。随着更多芯(xīn)片的堆叠，不断(duàn)提(tí)高封装密度(dù)已经成为一种(zhǒng)趋势。同时(shí)，芯片(piàn)和封装(zhuāng)模(mó)组的热通量也(yě)不断増大，显著(zhù)提(tí)高导热材料需求。

　　数据中心的算力需(xū)求与(yǔ)日俱增(zēng)，导热材(cái)料需求会提升。根据中国信通院(yuàn)发布的《中国数据中心能耗现状白(bái)皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心总能耗(hào)的43%，提(tí)高散(sàn)热能力最为(wèi)紧迫。随(suí)着AI带动数据中心产业(yè)进一步发展，数据(jù)中心(xīn)单机柜功(gōng)率将越来越(yuè)大，叠加数据中心机架(jià)数(shù)的增多，驱(qū)动(dòng)导(dǎo)热材料需求有望(wàng)快速(sù)增长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通信基站相(xiāng)比于4G基站功耗更大(dà)，对于热管理的要求更高(gāo)。未来5G全球建设会为导热(rè)材料带来新增量。此外，消费电子在实现智(zhì)能(néng)化的同时逐步向轻薄化、高(gāo)性能和多功能方向发(fā)展。另外，新能源车产销量不断提升，带(dài)动导热材料(liào上海市中心是哪个区最繁华，上海市中心是哪个区？)需求。

　　东(dōng)方证券(quàn)表示(shì)，随着(zhe)5G商(shāng)用化(huà)基(jī)本普及，导(dǎo)热材料使(shǐ)用(yòng)领域更加多元，在新(xīn)能源汽车、动(dòng)力电池、数据中心等领域运用比例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用(yòng)化(huà)带动我国导热材(cái)料市场(chǎng)规模年均复合增长(zhǎng)高达(dá)28%，并(bìng)有望于(yú)24年达到186亿元(yuán)。此外，胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光学胶等(děng)各(gè)类(lèi)功能材料(liào)市场规模均在下游强劲需求(qiú)下呈稳步上升之势。

　　导(dǎo)热材(cái)料产业(yè)链主要分为原材料、电磁屏(píng)蔽材料(liào)、导热器件、下游终(zhōng)端用户四个领域。具体来看，上游(yóu)所涉及(jí)的原材(cái)料主(zhǔ)要集中在高分子树脂、硅胶块(kuài)、金属材料(liào)及布料等。下(xià)游方(fāng)面，导热材料通常需要与一些器件(jiàn)结合(hé)，二次(cì)开(kāi)发形成导热器件并最终应用(yòng)于消费电(diàn)池、通信基站、动(dòng)力电池(chí)等(děng)领域。分析(xī)人士指(zhǐ)出(chū)，由于导(dǎo)热(rè)材(cái)料在终(zhōng)端的中的成本(běn)占比并不(bù)高，但(dàn)其扮演的(de)角色非常重(zhòng)要，因而供(gōng)应商业绩稳定性好、获利(lì)能力(lì)稳定。

　　细分来看，在(zài)石墨领域有布局的上市(shì)公司为中石(shí)科技、苏(sū)州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦(bāng)科(kē)技、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽材料(liào)有布局的上市公司为(wèi)长盈(yíng)精密、飞(fēi)荣达、中(zhōng)石科技；导热器件有(yǒu)布(bù)局(jú)的上市公司(sī)为领益(yì)智造、飞荣达。

　　在导热(rè)材料(liào)领域有新增项目的上市公司为(wèi)德邦科技、天赐(cì)材(cái)料、回天新(xīn)材、联(lián)瑞(ruì)新材、中(zhōng)石科(kē)技、碳元科(kē)技。

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　　王喆表示，AI算力(lì)赋(fù)能叠加下游终端应用(yòng)升级，预计2030年全球导热材料市场空间将达到 361亿元,上海市中心是哪个区最繁华，上海市中心是哪个区？ 建议(yì)关注两(liǎng)条投资主线：1）先(xiān)进散热材料主赛道领域，建议关(guān)注具有技术和先发(fā)优势(shì)的公司德(dé)邦科技、中石科(kē)技、苏州天脉、富烯(xī)科技等。2）目前散热材料核心(xīn)材仍(réng)然大量(liàng)依靠进口，建议关注(zhù)突(tū)破核心技术，实现本(běn)土替(tì)代(dài)的联(lián)瑞新材和瑞华(huá)泰等。

　　值得注(zhù)意的是(shì)，业内人士表示，我国(guó)外导热材料发展较晚，石墨膜和TIM材(cái)料的核心原材料我国技术欠缺，核心原材料绝大部分得依靠进口。

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