券商(shāng)研报近(jìn)期指(zhǐ)出，AI领域对(duì)算力的需求不断(duàn)提高，推(tuī)动了以Chiplet为代表的先进封装技术的快速发展，提升高性能导热材料需求来满足散热需求(qiú)；下游终端应用领域的发(fā)展也带动(dòng)了导热(rè)材料的(de)需求增加(jiā)。

　　导热材料分(fēn)类(lèi)繁多，不同的导热材料(liào)有不同的(de)特点和应用场景。目前(qián)广泛应用的导(dǎo)热(rè)材料有合成(chéng)石墨材(cái)料(liào)、均热(rè)板（VC）、导热(rè)填(tián)隙材(cái)料(liào)、导热凝(níng)胶(jiāo)、导热硅脂、相(xiāng)变(biàn)材料等。其(qí)中合成石墨类主要(yào)是用于均热；导热(rè)填(tián)隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)和相变材料(liào)主要(yào)用作提升导热能(néng)力；VC可以同时起到均(jūn)热和导热作(zuò)用。

　　中信证券王喆等人在4月(yuè)26日发布(bù)的研(yán)报(bào)中表(biǎo)示，算力需求提升，导热(rè)材料需求有望放量。最先(xiān)进(jìn)的NLP模型中参数的数量(liàng)呈指(zhǐ)数级增长，AI大模型的持(chí)续推(tuī)出带动(dòng)算力需求放量。面对(duì)算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局(jú)”之路。Chiplet技(jì)术是提升芯片(piàn)集成度的(de)全新(xīn)方法，尽可(kě)能多在物理距(jù)离短的范(fàn)围内(nèi)堆叠(dié)大量芯片，以使得芯片间的(de)信(xìn)息传(chuán)输速(sù)度足够快。随(suí)着更多芯(xīn)片的堆(duī)叠(dié)，不断提高封(fēng)装密度已经成为一种(zhǒng)趋势。同时，芯片(piàn)和封(fēng)装模组(zǔ)的热(rè)通量也不断増大，显著提(tí)高(gāo)导热材料需求。

　　数(shù)据中心(xīn)的(de)算力需求(qiú)与日俱(jù)增，导热材料需求会(huì)提(tí)升。根据中国信通院发布的《中国(guó)数(shù)据中心能耗现状白(bái)皮书》，2021年，散热的能(néng)耗占数据中心总能耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带动数据中心产(chǎn)业进一步(bù)发展，数据中(zhōng)心单(dān)机柜功(gōng)率(lǜ)将越来越大，叠加数据中心机架(jià)数的增多，驱动导热(rè)材(cái)料需求有望快速增(zēng)长。

　　分(fēn)析师表(biǎo)示，5G通(tōng)信基(jī)站(zhàn)相比(bǐ)于4G基站功耗更大，对于(yú)热管理的要(yào)求更高。未来5G全球建设(shè)会为导热材料带来新增量。此外，消费电子在实现智(zhì)能(néng)化(huà)的同时逐步向轻(qīng)薄(báo)化、高(gāo)性能和(hé)多功能(néng)方向(xiàng)发(fā)展。另外(wài)，新能源(yuán)车产销量不断提升，带动(dòng)导热材(cái)料需求。

　　东方证券(quàn)表示，随着5G商用化基本普(pǔ)及，导热材料使用领域更加(jiā)多元，在新能源汽(qì)车、动力电(diàn)池、数据中心等领域运(yùn)用比例逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用(yòng)化带动我国导热(rè)材(cái)料市场规模年均复合增长高达28%，并有望于24年达到186亿(yì)元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等各类(lèi)功能(néng)材(cái)料市场规模均在下(xià)游强(qiáng)劲需(xū)求(qiú)下呈稳步上升(shēng)之势。

　　导热材料产(chǎn)业链主(zhǔ)要分为原材料、电(diàn)磁屏蔽材(cái)料、导热器件、下游终端用(yòng)户四(sì)个(gè)领域。具体来看(kàn)，上游所(suǒ)涉及的原(yuán)材料主要集中在高分子(zi)树脂(zhī)、硅胶块、金属(shǔ)材料及布料等。下游方面，导热材(cái)料通(tōng)常(cháng)需要(yào)与(yǔ)一些器件结合，二次开(kāi)发形(xíng)成导热器件(jiàn)并最终应用于(yú)消费电池、通信基站、动力电池(chí)等领域。分析人士指(zhǐ)出(chū)，由于导热材料在终(zhōng)端的中(zhōng)的(de)成本占(zhàn)比并不(bù)高，但其扮演的角色非常重(zhòng)要(yào)，因而供应商业绩稳(wěn)定性好、获(huò)利能力稳定。

　　细(xì)分来看，在石墨领域有(yǒu)布局的(de)上市公(gōng)司为中石科技、苏州天脉(mài)；TIM厂(chǎng)商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料(liào)有布局的上市公司为长盈精密、飞(fēi)荣达、中(zhōng)石科技；导热器件有布局的上(shàng)市(shì)公司为领益智造、飞荣达(dá)。

　　在(zài)导热材料领域有(yǒu)新增项目(mù)的上市公(gōng)司为德邦科技、天赐材料、回天(tiān)新材、联瑞新材(cái)、中石(shí)科技、碳元(yuán)科(kē)技(jì)。

　　王喆(zhé)表(biǎo)示(shì)，AI算力(lì)赋能叠加下游终端应用升(shēng)级，预计2030年全(quán)球导(dǎo)热材料市场空间将达到 361亿(yì)元, 建议关注两(liǎng)条投资主线(xiàn)：1）先进散热材料主赛道领域，建议(yì)关(guān)注具有技(jì)术和先发优(yōu)势的公司德邦科技(jì)、中石科技、苏州天(tiān)脉、富烯科技等。2）目前散热材料核心材仍然(rán)大(dà)量依(yī)靠进口，建议(yì)关注突(tū)破核(hé)心技术，实(shí)现本(běn)土替代的联瑞新(xīn)材和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人士表(biǎo)示，我国外导热材料发展较晚(wǎn)，石墨膜和TIM材料的核心原(yuán)材料我(wǒ)国技术欠缺(quē)，核(hé)心原(yuán)材料绝大部(bù)分得(dé)依(yī)靠进口。

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