集(jí)成电(diàn)路的作用是(shì悔辱的意思解释，悔辱的意思和拼音是什么)什么，集成电(diàn)路(lù)有什么作用(yòng)是集成电(diàn)路的作用：减少(shǎo)元器件的(de)使(shǐ)用的(de)。

　　关(guān)于(yú)集成电路的(de)作(zuò)用是什么，集成(chéng)电路有什么(me)作用以及集(jí)成(chéng)电路的作用是什么，集成电路(lù)的作用是什么和什么(me)，集成电路有什么(me)作用，集成电路(lù)的(de)作用和重要性(xìng)，集成电路的作用和工(gōng)作原理等问题，小编将为你整(zhěng)理(lǐ)以(yǐ)下知(zhī)识：

集成电路的(de)作(zuò)用是(shì)什么，集成电路有什么作(zuò)用

　　1、减(jiǎn)少元器件的使用。

　　集成电路的诞生，小规模的集成(chéng)电(diàn)路(lù)使(shǐ)内容元器件(jiàn)的数量(liàng)减少，在(zài)零散元器件上有了(le)很大的技术提高。

　　2、产(chǎn)品性(xìng)能(néng)得到有(yǒu)效提高。

　　将(jiāng)元器件都集合到了(le)一起(qǐ)，不仅减少了外电信号的干(gàn)扰，也(yě)在电路(lù)设计方面(miàn)有了(le)很大的提升，提高了运行速度。

　　3、更加方便应用。

　　一(yī)种功能对(duì)应一(yī)种电路，将一(yī)种功能集中成一(yī)个集成电路(lù)，如(rú)此一来，在以后应(yīng)用中，要什么功能就可以应用(yòng)相应的集成电路，从而大大方(fāng)便了应用。

　　集成(chéng)电路或称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学中是一(yī)种把电路（主要(yào)包(bāo)括半导(dǎo)体装置，也包括(kuò)被动元(yuán)件等(děng)）小型(xíng)化的方式，并(bìng)通常制造(zào)在(zài)半(bàn)导体晶圆(yuán)表面悔辱的意思解释，悔辱的意思和拼音是什么上。

　　前述将(jiāng)电路(lù)制(zhì)造在(zài)半(bàn)导体芯(xīn)片表面上的集成电路又称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有一(yī)种厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体(tǐ)设备和被动(dòng)元件，集成到衬底或线路(lù)板所构成(chéng)的小型化电路。

　　本文是关于单片（monolithic）集成电路，即薄膜集成(chéng)电(diàn)路。

　　集成电路(lù)具有体积小(xiǎo)，重量轻，引(yǐn)出线和焊接点少，寿命长，可靠性高(gāo)，性能好等优(yōu)点，同(tóng)时成(chéng)本低(dī)，便于大(dà)规模生产。

　　它(tā)不仅在工、民用电子设备如收(shōu)录机、电(diàn)视机、计算机等(děng)方面得到广泛的应用(yòng)，同时(shí)在军(jūn)事、通讯、遥控等方面也得到广泛(fàn)的应用。

　　用集成电路来装配电(diàn)子(zi)设备，其装配(pèi)密度比晶体管(guǎn)可提(tí)高几十倍至(zhì)几(jǐ)千(qiān)倍，设备的(de)稳定工作(zuò)时间也可大大提高。

集成电路(lù)的作用是什么？

　　集(jí)成电(diàn)路的作用：

　　1、减少元(yuán)器件的使用。

　　集成(chéng)电路的诞生，小规模的集成电路使内容元(yuán)器件(jiàn)的数量减少，在零散元器件上(shàng)有了很闷(mèn)键大的技术提高。

　　2、产品性(xìng)能得到有效提高(gāo)。

　　将(jiāng)元器件(jiàn)都集合到了一起，不仅(jǐn)减少了外(wài)电信(xìn)号的(de)干扰，也(yě)在电路设悔辱的意思解释，悔辱的意思和拼音是什么计方(fāng)面(miàn)有了很大的(de)提(tí)升，提高了(le)运行速(sù)度。

　　3、更加方便应用。

　　一种功能对应(yīng)一种电路，将一种(zhǒng)功能集中成一个集成电路，如(rú)此(cǐ)一来，在以后应用(yòng)中(zhōng)，要什么功能就可以应用相(xiāng)应的(de)集成电路，从而大大方便了应用。

扩展(zhǎn)资(zī)料(liào)

　　集成(chéng)电路或称(chēng)微电路（microcircuit）、 微芯(xīn)片（microchip）、芯片（chip）在(zài)电子学中是一种把电路（主要包(bāo)括半(bàn)导体装置，也包括被动元(yuán)件等）小型化(huà)的方式，并通常制(zhì)造(zào)在半导体晶(jīng)圆(yuán)表面(miàn)上(shàng)。

　　前述将电路制造在(zài)半(bàn)导体芯片表面上的集成电路又称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混(hùn)成集(jí)成电路（hybrid integrated circuit）是由(yóu)独(dú)立半(bàn)导体设备和被动元件(jiàn)，集成(chéng)到衬底或线路板袜(wà)亮(liàng)所(suǒ)构成的小型化电路。

　　本文是关(guān)于单片（monolithic）集(jí)成电路(lù)，即薄膜集成电路。

　　集成电路具有体积小，重量轻，引(yǐn)出线和(hé)焊接点少，寿命长，可靠性高，性能好等优点，同时成本低，便于大规模生产(chǎn)。

　　它不(bù)仅(jǐn)在工、民用电子设备如(rú)收录(lù)机、电视机、计算机等方面得到广(guǎng)泛的应用，同(tóng)时在(zài)军(jūn)事、通讯、遥控等方面也得到广泛的应用。

　　用集成(chéng)电路(lù)来装(zhuāng)配(pèi)蚂好巧电子设备，其装配(pèi)密度(dù)比(bǐ)晶体管(guǎn)可提高几十(shí)倍至几千倍(bèi)，设备的(de)稳定工作时间(jiān)也可(kě)大大提(tí)高。

　　参考(kǎo)资料来源(yuán)：百度百科－集成(chéng)电路

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