券(quàn)商(shāng)研报(bào)近(jìn)期指出(chū)，AI领(lǐng)域对算力的(de)需求不断提高(gāo)，推动了以Chiplet为(wèi)代表的先进(jìn)封装(zhuāng)技术的(de)快(kuài)速发展(zhǎn)，提升(shēng)高性能导热材料(liào)需求来满足散热需求；下游终端应用(yòng)领域的发展也带(dài)动了(le)导热材料的(de)需求(qiú)增加(jiā)。

　　导(dǎo)热材料分类繁多，不同(tóng)的导热材料有不同的特点和应用场景。目前广泛应用的导热材料有合成石墨材料、均(jūn)热板（VC）、导热(rè)填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相(xiāng)变材料等。其中合成石墨类主(zhǔ)要(yào)是用于均(jūn)热；导热(rè)填隙(xì)材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂和(hé)相变材料主(zhǔ)要(yào)用作提升(shēng)导(dǎo)热能力；VC可以同时(shí)起到均热和导(dǎo)热作用。

　　中信证(zhèng)券(quàn)王喆等人在4月26日发布的研报中(zhōng)表示，算力需求提升(shēng)，导热材料(liào)需求(qiú)有望放量。最先进的NLP模型中参数(shù)的(de)数量(liàng)呈指数级增长(zhǎng)，AI大模型(xíng)的(de)持(chí)续(xù)推出带(dài)动(dòng)算力需(xū)求放量。面(miàn)对算力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯(xīn)片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是提(tí)升芯片集(jí)成度的全新方法，尽(jǐn)可能多在物理距离短(duǎn)的范围内堆叠大量芯片，以使得芯(xīn)片间的信息(xī)传输速度(dù)足(zú)够快。随着更多(duō)芯片的堆叠，不断(duàn)提高(gāo)封(fēng)装(zhuāng)密(mì)度已经(jīng)成为一(yī)种趋势。同时，芯片(piàn)和(hé)封装(zhuāng)模组的热通量也不断増大(dà)，显著提(tí)高导热材料需求。

　　数据(jù)中心的(de)算(suàn)力需求与日俱增，导热材料需求会提升(shēng)。根(gēn)据中国信通院(yuàn)发布的《中国数据(jù)中心能耗现状(zhuàng)白皮(pí)书》，2021年，散热(rè)的(de)能(néng)耗占(zhàn)数据中心总能耗的43%，提高(gāo)散热能力最为紧迫(pò)。随着AI带动数(shù)据中心产业进一步发展，数(shù)据(jù)中(zhōng)心单机柜功率将越来越大，叠加数据中(zhōng)心机架数的增(zēng)多(duō)，驱动导热材(cái)料需求有望快速(sù)增长。

　　分(fēn)析师表示，5G通(tōng)信基(jī)站相(xiāng)比于(yú)4G基站(zhàn)功耗(hào)更大，对(duì)于热管理的要求更高。未来(lái)5G全球(qiú)建设会为导热(rè)材料带来(lái)新增量(liàng)。此(cǐ)外，消费电子在实现智能化的同时逐步向(xiàng)轻薄化、高性能和多功能方向(xiàng)发展。另外，新(xīn)能(néng)源车产销(xiāo)量(liàng)不断(duàn)提升，带(dài)动(dòng)导热材料(liào)需求(qiú)。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本普及，导热(rè)材料(liào)使用领域更(gèng)加(jiā)多(duō)元，在新能(néng)源汽车(chē)、动(dòng)力(lì)电(diàn)池、数据中心(xīn)等领域运用比例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带动我国导(dǎo)热(rè)材料(liào)市场规模年均复(fù)合增长高达(dá)28%，并有望于24年(nián)达到186亿(yì)元。此外，胶粘剂、电磁(cí)屏(píng)蔽材料(liào)、OCA光学胶等各类功能(néng)材料市(shì)场(chǎng)规(guī)模均在(zài)下游强劲需求下(xià)呈稳步上(shàng)升之势。

　　导热材料产(chǎn)业链主要分(fēn)为(wèi)原(yuán)材料(liào)、电磁屏蔽(bì)材(cái)料、导热(rè)器件、下游(yóu)终端(duān)用户(hù)四个领域。具体来看，上游所(suǒ)涉及的(de)原材料主要集中在高分子(zi)树脂、硅胶块(kuài)、金属(shǔ)材料及布(bù)料等。下游方面，导热(rè)材料通常需要与(yǔ)一些(xiē)器(qì)件结合，二次(cì)开发形成导热器件并最(zuì)终应(yīng)用于消费(fèi)电池(chí)、通信基站、动(dòng)力(lì)电池等领域。分析人士指(zhǐ)出，由于导热材料在终端(duān)的(de)中的(de)成本占比并不高，但其扮演(yǎn)的角色非常(cháng)重要，因而供应商(shāng)业绩稳(wěn)定性好、获利能力(lì)稳定。

　　细分来(lái)看，在石墨领域有(yǒu)布局的上(shàng)市公司为中石(shí)科技、苏州(zhōu)天(tiān)脉；TIM厂商有苏州天脉苏州区号是多少、德邦科技、飞(fēi)荣达(dá)。电磁屏蔽(bì)材(cái)料有布局的上市公司为(wèi)长盈精密、飞(fēi)荣(róng)达、中石科技(jì)；导热器(qì)件有布局的上市(shì)公司为领益(yì)智造、飞荣达。

　　在(zài)导热材料领域有新增项目的上市公司为德(dé)邦科技、天(tiān)赐材料(liào)、回天新材、联瑞新(xīn)材、中(zhōng)石科技、碳元科技。

　　王(wáng)喆表示(shì)，AI算力赋(fù)能叠加下游终(zhōng)端应(yīng)用升级，预计2030年(nián)全球导热(rè)材料(liào)市场空(kōng)间将(jiāng)达到 361亿元, 建议关注两条(tiáo)投资主线：1）先进散(sàn)热材(cái)料主赛道领域，建议关注具苏州区号是多少有技术(shù)和(hé)先(xiān)发优势的公司(sī)德(dé)邦(bāng)科(kē)技、中石科(kē)技、苏州(zhōu)天脉(mài)、富烯科技等。2）目前散热材(cái)料核心材(cái)仍然大量(liàng)依(yī)靠进口(kǒu)，建议关注突(tū)破核心(xīn)技术(shù)，实现本土替代的(de)联瑞新材(cái)和瑞华(huá)泰等。

　　值得注(zhù)意的是(shì)，业内人(rén)士表示，我国外导(dǎo)热材料发展较晚(wǎn)，石墨膜(mó)和TIM材料的核心原材料我(wǒ)国技术欠(qiàn)缺，核心原(yuán)材料绝(jué)大部分得(dé)依(yī)靠进口。

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