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戊申年是哪一年

戊申年是哪一年 跌了8%!射频龙头慧智微科创板上市首日破发 IPO前大基金等豪华股东突击入局

  射频芯片(piàn)领域面临变局(jú),下游市场增(zēng)速放缓叠加进入竞争红(hóng)海,海(hǎi)外巨头已开始寻求业务转(zhuǎn)型。

  今日,射频芯片厂商慧智(zhì)微正式在科创板上市。公司股价开盘破发,跌9.75%。截至收盘(pán),慧智微报19.05元/股,较(jiào)发行价跌去8.94%,目前总(zǒng)市值为85.2亿元。

  IPO前(qián),慧智(zhì)微(wēi)在一级(jí)市场受(shòu)到资本热捧。据公司上(shàng)市(shì)文件,慧智微于(yú)2018年末(mò)开始进入(rù)融资快车(chē)道,先(xiān)后(hòu)引入了华兴资本(běn)、元禾璞华(huá)、大基金二期、红杉中国(guó)、IDG资(zī)本、光(guāng)速中国以及金沙江创投等一系列外部机(jī)构(gòu)股东(dōng)。截至(zhì)上(shàng)市前(qián),大基金(jīn)二期、广发信德(dé)以及金沙江创投为持股达5%以(yǐ)上的外部机构股东,持股比例分别为6.54%、6.47%以及5.65%。

  值(zhí)得一提的是,与慧(huì)智微(wēi)产品结构(gòu)相似的唯捷创(chuàng)芯,上市首日也走出了(le)破发的行情,该(gāi)公司股价于(yú)去年(nián)下(xià)半年触底回升,但截至(zhì)今日收盘股价仍(réng)略低于(yú)发(fā)行价(jià)。

  二(èr)级(jí)市场遇冷背(bèi)后,是(shì)射频领(lǐng)域正面临变局。目前,正射频需求走(zǒu)向疲软。Yole数据(jù)显(xiǎn)示(shì),由(yóu)于智能手机增速放缓(huǎn)以及(jí)5G普及潜力有限等因素影响(xiǎng),预计到2028年(nián)射频前端市场年复(fù)合增长率(lǜ)约为5.8%。博通、Skyworksi以(yǐ)及Qorvo等多家(jiā)全(quán)球射频芯片巨(jù)头(tóu),近年来也在响应市(shì)场变(biàn)化谋求射(shè)频芯片业(yè)务以外的转型。

  《科创(chuàng)板(bǎn)日报》记(jì)者注意(yì)到,当前(qián),射频领(lǐng)域仍有飞骧科技、康希通信(xìn)等公司(sī)正排队(duì)IPO。

  引入大基金二期等(děng)多(duō)个(gè)知名资方

  公开资料显示,慧智微成立于2011年(nián),主营业(yè)务为射频前端芯(xīn)片及模组的研发、设(shè)计和销(xiāo)售,下游应用领域主(zhǔ)要包(bāo)括智(zhì)能手机(jī)以(yǐ)及(jí)物联(lián)网,客户包括(kuò)三(sān)星、OPPO等(děng)智能手(shǒu)机(jī)品牌,闻(wén)泰科技等移动终端设(shè)备ODM厂商(shāng),以(yǐ)及(jí)移远通信(xìn)等无线通信(xìn)模组厂商(shāng)。

  据招股(gǔ)书,2020-2022年,公司分别实现营业(yè)收入2.07亿元、5.14亿(yì)元以及3.57亿元;公司当前仍处于(yú)亏损状(zhuàng)态,净亏损(sǔn)额分别为9619.15万(wàn)元、3.18亿元(yuán)以及3.05亿元。

  对于公司亏损持(chí)续的(de)原(yuán)因,慧智微在招(zhāo)股(gǔ)文件中称,是由于持(chí)续(xù)进行高(gāo)额(é)研发投入;下游客(kè)户集中且具有(yǒu)产品(pǐn)验证周期,尚(shàng)未形成(chéng)规(guī)模效应;市(shì)场(chǎng)竞(jìng)争激烈,叠加(jiā)下游(yóu)去库存周(zhōu)期(qī)影(yǐng)响,公司产(chǎn)品毛利(lì)空间受挤压。

  研(yán)发投入方(fāng)面,近三年的(de)总(zǒng)额(é)分别为7588.54万元(yuán)、1.16亿元以及1.85亿元,占营收比例分别为36.61%、22.48%以及51.93%。

  毛利方(fāng)面(miàn),近(jìn)三(sān)年公司的(de)综合毛利率(lǜ)分别为6.69%、16.19以及17.97%,远低于同行(xíng)业头(tóu)部卓(zhuó)胜微50%左右的毛利率水平,也不及和慧智微产品结构更接(jiē)近的(de)唯捷创芯,后者毛利(lì)率为30%上(shàng)下(xià)。

  在自身造血能力(lì)不足,但仍(réng)要抓紧扩大规模的(de)情况下,慧智微开(kāi)启了对外(wài)融(róng)资之路。公开(kāi)信息显示,公司于2018年末开(kāi)始进入融资(zī)快车道,尤其(qí)是冲刺(cì)IPO前的(de)2021年,其在(zài)一年内完成了三轮融资,众多(duō)知名资方,包括大基金(jīn)二(èr)期、元(yuán)禾(hé)璞华、红杉中国、IDG等也(yě)是在这一阶段对慧(huì)智微进入了慧智(zhì)微的股东序列(liè)。

  据招股书,截至IPO前(qián),大基金二(èr)期、广发(fā)信德(dé)以(yǐ)及金沙(shā)江创(chuàng)投(tóu)为持股达5%以上的外部(bù)机构(gòu)股东,持股(gǔ)比例分别为6.54%、6.47%以及5.65%。

  财(cái)联社创投(tóu)通-执中数据显示,从当前的(de)股(gǔ)价情况看(kàn),大(dà)基金二期在投(tóu)资慧智微的近两年时间(jiān)里,实现(xiàn)了近2.5倍的(de)账面回报,而较(jiào)大基金二期晚3个月进(jìn)入、并在后一轮持续加注戊申年是哪一年的(de)红杉中国,平均(jūn)持股(gǔ)成(chéng)本增至13.78元/股(gǔ),当前实现账面回报1.38倍。

  射频芯(xīn)片领域面临变局(jú)

  慧智微招股书显示(shì),公(gōng)司目前有超过接近(jìn)67%的收入来自于手机领域。当前(qián),智能手机出(chū)货量的大幅下(xià)降,已经(jīng)对慧智(zhì)微的业绩造成(chéng)了冲击,而(ér)市(shì)场对智能手(shǒu)机未来增(zēng)速持续放缓的预期,也(yě)让资本市场对包括慧(huì)智(zhì)微在内的射频(pín)芯片(piàn)厂商做出了重新(xīn)思(sī)考(kǎo)。

  根(gēn)据Yole的数据,2021年射(shè)频前端的市场为190亿美(měi)元以上,2022年由于手(shǒu)机市(shì)场的下滑,射(shè)频(pín)前端市场规(guī)模与(yǔ)2021年的市场(chǎng)相差无几。而接下来(lái),由于智能手机的温和增长(zhǎng)以及(jí)5G普及的(de)潜力有限,预计到2028年射频(pín)前端的市场(chǎng)年复合增长率约(yuē)为5.8%,将达(dá)到269亿美(měi)元。

  与(yǔ)慧智微有着相似产品结构,同样在(zài)IPO前获豪华股东突击(jī)入股的射频龙头唯捷创芯,在去年4月科创板上市时,也遭遇了破发的(de)行情,上市首日跌36%。尽管在去(qù)年10月跌至(zhì)30元每股的价格后止跌回升,但(dàn)截至(zhì)今日收盘(pán),唯捷创芯股价仍(réng)低(dī)于66.6元/股的发行价,报61.19元/股。

  近几年(nián),全球多家射频芯片领(lǐng)域的巨(jù)头(tóu)厂商都在谋求转型,拓(tuò)展(zhǎn)射频以(yǐ)外的业务领域。以Qorvo为例,除(chú)了原(yuán)有的(de)射频芯(xīn)片外,其(qí)还增加了UWB、matter、SiC器(qì)件、MEMS等(děng)产品,下游触角(jiǎo)延伸至汽(qì)车、物联网、电源等领域。

  国内(nèi)方面,射频领域正呈(chéng)现(xiàn)出(chū)一片红海的竞(jìng)争格局,由(yóu)于(yú)入局(jú)者(zhě)众,且产品仍集中在中低(dī)端市场,各射频芯片厂商只(zhǐ)能再卷价(jià)格,进一步压低了自身的利润(rùn)空间(jiān)。

  射(shè)频厂商三伍微电(diàn)子创始人钟(zhōng)林此前曾(céng)表示,国产射频前端(duān)芯片杀价(jià)已经无底(dǐ)线,而预计未来(lái)每个射频细分赛道还会(huì)有(yǒu)更多(duō)竞争者进戊申年是哪一年入,往后(hòu)三(sān)年射(shè)频(pín)芯片厂商(shāng)将(jiāng)面临更大的生存(cún)和竞争压力。

  目前,一级市(shì)场对射频芯片厂商(shāng)的(de)关注亦有所(suǒ)下降,截至目前(qián),今(jīn)年共(gòng)有(yǒu)9家射频(pín)芯(xīn)片厂商宣布完成融资,而(ér)在2021年上半年,这个数(shù)据是近50家,且投资机构涵盖了(le)投资机构涵盖(gài)了中金资本(běn)、红(hóng)杉资本中国(guó)、小米长江产(chǎn)业基(jī)金、深(shēn)创投等(děng)知(zhī)名机(jī)构。

  当前,射频领域仍有飞骧科技、康希(xī)通信(xìn)等公司正排队IPO。

  慧智微在招股书(shū)中表示,本次IPO募得资金将用(yòng)于芯片测设中心(xīn)建设、总部基地及上海和广(guǎng)州(zhōu)研发中心建设以及(jí)补(bǔ)充流(liú)动资金。具体(tǐ)战略规划方面,其表示将巩(gǒng)固(gù)在5G射频前端领域取得(dé)的(de)市(shì)场地位,增加头部客户的(de)市场(chǎng)份额;技术上跟(gēn)进射频前端技(jì)术迭(dié)代,优化可重构技术(shù)框架(jià)在在 3GHz~6GHz 的(de) 5G 新频段的应用(yòng);产品上加大(dà)对上(shàng)游(yóu)滤波器、多工(gōng)器的产(chǎn)业链布局,拓展(zhǎn) L-PAMiD 等更高门槛的产品系(xì)列。

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